邦德鐳射掃描切升級而來 引領新一代技術躍遷
發佈時間：2024-04-02 17:07:59 | 來源：中國網 | 作者：宋曉陽 | 責任編輯：喬沐想像一下,一束鐳射在1毫米不銹鋼板材上加工小孔,一秒打孔8個,先比傳統效率大幅提升,這會是怎樣的場景?3月30日,筆者在濟南臨港經濟技術開發區了解到,該區企業濟南邦德鐳射股份有限公司(以下簡稱邦德鐳射)推出了掃描切3.0版本,在保持傳統優勢的同時,重點在薄板切割、打孔等方面大幅提高效率,該技術被鐳射行業視為“至今最為強悍的薄板加工利器”。
近年來,山東始終把發展鐳射産業作為構建新質生産力、建設現代化産業體系的重要一環,深化産業合作,大抓項目建設,促進技術創新,著力在濟南打造“鐳射産業聚集區、鐳射成果轉化地、鐳射名企誕生地、鐳射合作新高地”。
在濟南市歷城區臨港經濟技術開發區,高端數控機床與機器人産業鏈群集聚,發展勢頭良好。其中,邦德鐳射作為鐳射裝備骨幹企業,其鐳射切割與鐳射焊接産品技術水準保持國內領先地位。
在鐳射切割技術的研發中,邦德鐳射在行業首創鐳射掃描切割機新品類,徹底顛覆行業“功率即效率”的固有觀念,全面突破鐳射加工市場上鐳射切割堆功率、不能切割高反材料的痛點,實現同等功率下的“速度倍升,厚度倍增,無懼高反”,重新定義鐳射切割機的未來。
2024年,邦德鐳射掃描切3.0強勢升級而來,在保持傳統優勢的同時,重點在薄板切割、打孔等方面突破行業想像,帶來更加極致的薄板加工體驗,成為迄今行業內最為強悍的薄板加工利器。
邦德鐳射産品研發負責人説,邦德鐳射掃描切3.0,採用全新升級的自研光路空間編程技術和專利工藝演算法,完美搭配邦德鐳射自研核心三大件——BodorPower鐳射器、BodorGenius鐳射頭以及BodorThinker作業系統,實現對光斑路徑的控制與調整,切割效率最大提升150%,一秒打孔可達8個,在行業內處於絕對領先水準。
與此同時,相較常規切割方式,掃描切3.0首次實現通過自由調整動態光斑的運動幅度,變化割縫寬度,從而大幅減少工件的粘連現象,告別“掄大錘”的二次處理過程。省時省力,切割一次便能輕鬆收穫完美工件。而煥新升級後的鐳射掃描切3.0,不僅致力於薄板的極致切割與打孔,還在傳統優勢上實現全面進階。
無懼高反切割,是掃描切自問世以來的傳統優勢。鐳射掃描切割機以其速度倍升和厚度倍增的優異性能,為行業切割加工帶來了巨大的突破。無論是加工鋁板、黃銅,還是紫銅,都不會受到任何回光影響,不用擔心高反材料損傷鐳射器,真正做到高反材料隨心切。
突破薄板加工極限,引領下一代技術躍遷!邦德鐳射掃描切3.0及相關産品,以自研先鋒技術,突破行業極限,成就薄板加工的極速先鋒!
下一步,在新時代新質生産力發展的浪潮中,濟南將聚焦鐳射産業發展,持續優化營商環境,支援企業提升企業自主創新能力,加快建設科技強市,助力鐳射産業鏈與創新鏈深度融合,為鐳射産業高品質發展貢獻更多力量。(宋曉陽)