iPhone 7將會更輕更薄
據報道，蘋果將會在iPhone 7系列手機中採用新的RF(射頻)晶片封裝技術。由於採用了更先進的技術，iPhone 7比前代手機更輕更薄，電池容量也會增加;不只如此，iPhone 7的信號損耗也會減少。
3月28日，産業界傳出消息稱，蘋果將會採用“扇出型封裝技術”(Fan-out)為iPhone 7安裝ASM(Antenna Switching Module，天線開關模組)晶片，在整個智慧手機産業還是第一次。為了部署新技術，蘋果向日本ASM晶片供應商、國外封測代工企業訂購了組件。
ASM晶片安置在射頻晶片前端(最先從基站接收信號)，它可以提供開關功能，允許多種頻率頻寬的信號通過一根天線進出。在此之前，扇出型封裝技術還沒有在智慧手機主要組件中採用過。
所謂的扇出型封裝技術，主要是在封裝晶片內部增加輸入輸出端口，去掉了半導體晶片外部的線路輸入輸出端口。隨著製造工藝越來越先進，晶片尺寸越來越小，增加輸入輸出端口的數量變得越來越困難。産業界不希望單純為了增加輸入輸出端口數量就擴大晶片尺寸，它們將目光瞄準了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝晶片內部增加輸入輸出端口，同時又可以縮小晶片尺寸，成本最划算。
如果採用扇出型封裝技術，常規硅晶片和半導體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機中的ASM晶片會將硅晶片和GaAs(砷化鎵)半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域，因為它可以很好地處理高頻率信號。如果採用之前的技術，很難對硅晶片進行綜合性封裝。
在iPhone 7手機上安裝ASM射頻晶片時，印刷電路板不會配備2塊晶片，而是將2塊晶片封裝在一起，這樣就可以節省空間。一位産業界代表透露説：“將兩部分合為一體可以削減産品的厚度，增加電池容量，之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因，我們將會看到蘋果為ASM晶片引入扇出型封裝技術，它還可以有效減少信號損耗。”
