22日，資訊産業部電子資訊産品管理司宣佈，中國積體電路産業通過自主創新，成功開發出全球首枚基於第三代行動通訊TD—SCDMA標準的3G手機核心晶片。這一具有自主智慧財産權的成果，標誌中國通信核心晶片的關鍵技術達到國際領先水準，打破了中國手機晶片核心技術長期以來一直被外國通信公司壟斷的技術壁壘。

這一晶片和國外同類産品相比，在體積、整合度、功耗和相關的軟體系統方面具有明顯優勢，是目前世界上整合度最高的3G核心晶片。(武衛政)

《人民日報》2004年8月23日