中國的半導體市場現在正形成四個主要的發展趨勢。

    晶片生産工廠建造趨勢

    建立聚集型而不是獨立型的晶片工廠目前在中國漸成潮流。聚集型的晶片工廠每月8英寸硅晶元的總産量約可達到10萬片，月産能通常三倍于獨立型的晶片工廠。

    中國領先的半導體生産企業——國際半導體製造公司（SMIC）計劃在上海浦東張江高科技園區新建超過四家毗鄰的半導體晶片工廠。

    全球規模最大的硅晶元加工企業——台灣半導體製造公司(TSMC，又稱台灣積體電路製造股份有限公司)也在台南科技工業園區設立了巨型晶元加工廠，該工廠8英寸硅晶元的月産能可以達到6萬片以上。

    對晶片製造企業而言，投資興建聚集型的晶片工廠或稱之為超大型的晶片工廠有不少的好處。但是聚集型的晶片生産廠在啟動階段需要很高的資金投入，同時這一類型的晶片加工廠還需要一個更具體的長期商業規劃以及近乎完美的時機把握和適時的啟動。儘管有著這樣那樣的高標準要求，但中國還是義無反顧地走上了建設聚集型晶片工廠的道路。

    員工待遇趨勢

    隨著世界經濟的日益全球化，當今許多企業僱員的綜合工資，尤其是那些在受雇于高科技企業（如半導體産業）的員工的綜合工資也在逐漸地發生著演變，在中國這種情況也不例外。

    眾多企業的核心員工已經從單純的普通僱員向企業的風險承擔者和最終的股東角色轉變。

    通常為激勵高層管理人員而設置的員工優先認股權也開始面向普通的第一線僱員。在中國，這種轉變也像在世界其他地區一樣的顯而易見。

    大多數美國公司向他們的職員提供認股權，而中國台灣的企業，如台灣半導體製造公司(TSMC)和聯合微電子公司（UMC），都是在年終的時候用可自由買賣的公司股份作為獎金犒勞自己的員工。

    半導體晶片加工工廠的趨勢

    台灣半導體製造公司(TSMC)所開創和倡導的成功的外部採購模式已經日益被其他一些新興晶片製造企業所認可和採用。這樣的新興晶片企業在中國大陸有六家，南韓有三家，馬來西亞有三家。在這種情況下，金融資源、技術的整合、基礎設施以及政府支援也就水到渠成唾手可得了。

    然而，除了晶片工廠的運作模式需要妥善解決之外，晶片製造企業還需要應對各自面臨的市場風險的挑戰和詭譎多變的經營環境。新興的晶片企業需要建立更堅強的客戶合作夥伴關係和穩定有力的管理團隊。以國際半導體製造公司（SMIC）為例。該公司就聘用了一大批來自世界各地的經驗豐富的技術工程師，希望借此躍升成為中國大陸地區的一線半導體企業。

    晶片製造技術趨勢

    這種技術發展趨勢在晶片封裝技術上表現得尤為明顯。隨著晶片廠商紛紛升級生産設備以生産更小譜線寬度的晶片，光刻掩模（lithography mask）的成本將會因此而飛速上升。

    目前，適用於使用0.18微米技術的五金屬層（five-metal-layer）晶片的完整光刻蝕掩模設備至少需要50萬美元。而要從其他晶片製造設備提供商如日本的尼康公司或荷蘭的ASML公司購進更先進的使用248微米波長的光刻蝕設備則需要大約200萬到300萬美元。

    由於晶片的設計變得越來越複雜化，想對目前工藝水準的圖形處理器進行徹底的測試幾乎是一件不可能的事。針對這一情況，晶片製造廠商往往會使用內置的嵌入式自檢裝置，而為了研發高性能的實用自檢裝置，晶片廠商已經投入了數百萬美元的資金。這使得封裝手段的成本在晶片製造的總體成本中所佔的比重日益擴大。

    這樣，現在的晶片工廠就可以在一站式服務中心（one-stop service centre）中以更短的運轉週期向客戶提供光掩模刻蝕、晶片電子分類、晶片監測以及封裝服務。——伊萬高

    新加坡《商業時報》2002年3月25日