該産品採用實現了線寬/線距＝60/60μm、平面收縮率偏離降至0.05%（原來的1/4）以下的、帶有Cavity的LTCC（低溫共燒陶瓷）多層基板。另外，它還應用了電容器以及電感線圈元件形成的內層濾波器等高頻電路設計技術。通過裸露晶片、CSP、0603型晶片等薄形最小元件的高密度封裝，使之成為包括封裝在內的世界同類産品中體積最小的模組。重量為0.7g，可用於手機及其他攜帶型設備。

    新産品中配備了NEC電子設備生産的基帶處理LSI（μPD72501）和美國Broadacom Corp.公司生産的RF信號收發電路LSI（BCM2002XKMB）。LTCC多層基板將由NEC Laboratories開發，由日本電氣真空硝子公司生産。該産品遵循藍芽標準Ver.1.1，發送輸出為2級，模組的介面為UART，時鐘頻率由外部輸入。

    另外，通過採用日本Avionics的高頻電路技術和高密度封裝技術，實現了高性能化。具體來説，採用了裝在腔膜內的基座間距（pad pitch） 120μm的Au-Au倒裝片式焊接和0603型晶片等約40引腳的表面封裝，實現了最短連接的兩面配置。 （日經BP社）

    人民網 2001年7月24日