墨西哥第一代移動通訊晶片即將問世  

    墨西哥TELCEL行動電話公司日前宣佈,該公司將在今年5月使用新一代的移動通訊網,並將在手機中使用墨西哥自主開發生産的第一代移動通訊晶片。

    即將在墨西哥投入運營的2.5代GSM平臺網路是TELCEL和愛立信公司聯合開發的,這對於墨西哥無線通訊進入第3代(3G)奠定了基礎。

    TELCEL公司為開發這項新的移動通訊技術投資了9億美元,其中在新一代手機産品中將安裝可拆卸的晶片卡,以適應不同型號的手機的需求。這種2釐米寬、3釐米長、3毫米厚的晶片卡中存儲著地址、個人資料等各種用戶資訊,任何一部GSM電話都可以恢復這些數據。這使得用戶可以隨意更換不同型號的手機,但是手機中的個人數據和資料卻不用重新輸入。

    TELCEL公司預計,在2002至2006年間,使用這種移動通訊服務的墨西哥用戶將達到1600萬左右。

    

     新華社 2002年2月26日

    









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