就在台灣晶圓巨頭加快步伐趕赴內地的同時，他們在對岸的同行也在爭分奪秒地忙著升級技術提高産能。8月中旬中芯向媒體拋出消息，中芯國際0.18微米製程通過全面技術認證並實現批量生産，同時中芯國際飛速興建的二廠、三廠也將在9月底正式開工，原有的産能有望在年底升級至3萬片／月。

    臺“有限投資”剛放行晶圓巨頭急赴上海

    一直以來，以臺積電董事長張忠謀為首的台灣晶片界強烈呼籲台灣當局“儘早放開西進投資設立晶圓廠”。今年1月張低調赴滬、蘇、寧一帶考察，返臺後公開猛烈抨擊台灣當局的遲疑態度：即使台灣廠商不過去，摩托羅拉、東芝等歐美國際公司也會以設廠或技術轉移的方式進入內地，一再拖延下去，台灣晶圓産業恐將優勢不再；況且有台資背景的中芯、宏力等已先入為主，目前爭分奪秒地升級技術擴大産能，拉攏一些國際封裝大廠與其結成設計、代工聯盟，再晚幾年進去的話，恐市場早被其佔據，技術上的領先優勢也將被迎頭趕上。

    在爭論和壓力中，台灣“經濟部”3月22日作出了開放8英寸晶片代工業到內地投資的決議，但同時限制規定：先期在內地所設廠必須是8英寸(含8英寸)以下、低階製程(0.25微米以上)的舊廠，且要求臺晶片廠商在內地興建8英寸廠之前必須先在台灣投資12英寸晶片廠，以迫使相關廠商加快在島內籌建12英寸廠的進程，使台灣儘早成為12英寸晶片製造中心。隨後幾個月，台灣當局又制定出一系列的技術管制法規，以防範資金、技術外流至內地。8月12日台灣當局正式宣佈開放半導體公司申請赴內地投資設立8英寸晶圓廠，但將以總量管制為原則，在2005年12月31日前以核準三座8英寸晶圓廠為上限，且須符合在臺投資的12英寸晶圓廠已達經濟規模的量産階段等限制條件。

    目前島內符合來內地投資條件的只有臺積電、聯電兩家，至於第三個名額，茂硅集團旗下茂德科技有意與力晶爭奪。日前茂德科技已表示，10月份茂德12英寸晶圓廠達到量産規模後，將向當局提出西進申請，未來落腳地很可能選在上海青浦區。

    在這一背景下，9月9日將在上海召開的被稱為“兩岸晶圓龍頭會”的高盛科技論壇就顯得格外引人注目。據了解，台灣方面出席論壇的全是晶片界的重量級人物，除臺積電董事長張忠謀、聯電執行長宣明智外，華邦電子董事長焦佑鈞、南亞科技執行副總經理高啟全、茂德科技總經理陳民良、力晶副總經理譚仲民、茂矽副總經理張東隆等五大晶片企業的首領也將在會上現身。此行是台灣晶片企業最大規模的內地考察團，除出席論壇與當地同業碰面外，還將赴上海及周邊地帶考察，以決定相關佈局。據了解，中芯國際總裁張汝京也在受邀之列。

    臺積電松江落腳聯電蘇州佈局

    松江位於上海市西南，是台資企業最密集的地區，據松江區方面有關人士告訴記者，臺積電在區內具體落腳點是松江區小昆山鎮的大昆工業園區。從大昆工業園驅車往上海市中心約80分鐘車程，小昆山鎮南去10分鐘車程即可達滬杭高速公路和滬杭鐵路石蕩湖站，鎮子近旁亦有水路通達黃浦江，交通運輸可謂暢達。大昆工業園一位工作人員稱“臺積電的辦公樓已經在這裡了”，由於此事比較敏感，該工作人員不願多透露進一步情況。

    據了解，臺積電已與上海松江區政府簽訂了積體電路項目投資建設意向書，內容規定，臺積電首期將投資11億美元，建成8英寸0.25微米生産線，預計2003年9月建成投産，月産量超過4萬片，臺積電松江廠預計未來8年將投資約100億美元。目前松江區已與臺積電談妥了各項優惠措施與條件，包括土地免費、稅賦五免五減、由區政府負責農舍拆遷補償及協助興建廠房等事宜。在區內佔地2000畝的廣闊土地上，塵土飛揚，卡車進出不斷，如火如荼的打樁工程正積極展開。

    “像這種大型的投資案，早在投資設廠的草案出來以前，它的一整套財務融資計劃就得事先談好”，上海銀行一位負責人告訴記者，上海銀行與臺積電已經接觸很久，可謂相交甚厚，“它需要的是一整套綜合的金融服務，不僅僅限于貸款，而且金額很大，不是我們上海銀行一家能全面做下來的。”至於聯電方面，上海銀行“也有一些人脈關係，不過它在蘇州的投融資不是我們做的。”

    據報道，聯電此前一直採用迂迴戰術避開政策的雷區在內地建廠。今年初，聯電在蘇州工業園區的8英寸晶圓廠已經悄悄開始建設，該項目投資達10億美元，廠房是聯電親自選址，通過一家香港公司名義投資。如今政策放開，聯電大可不必再遮遮掩掩，而它與臺積電這對台灣老對手，也將在內地拉開競爭的序幕。

    先行渡海過來的臺積電和聯電是世界最大的兩家晶片代工廠商，被業界併為“晶圓雙雄”。據美國市場調查機構ICInsights公佈的2002年全球晶圓代工業排名報告，臺積電和聯電去年市場佔有率達82%，蟬聯全球晶圓代工業冠亞軍。據預測，臺積電今年的全球市場份額有望突破57%。

    中芯國際“雙拳”鬥“單手”靠“先發”優勢擴大地盤

    在9月9日的高盛科技論壇上，由於屆時“張汝京要離滬出差”，中芯國際深資院士楊德民將代表中芯國際出席，屆時楊將與來滬赴會的張忠謀、宣明智等人直面相迎。

    面對台灣“晶圓雙雄”的西進，楊德民在接受本報採訪時評論道：“臺積電在技術上確實略有優勢，但他們最大的問題是台灣當局在技術、資金等方面的管制，他們來內地和我們鬥，就好比單手鬥我們雙拳，我想他要吃虧的。”

    楊德民認為，中芯的優勢就在於時間上的“先發”，“我們先來內地，廠子也先建起來了，和政府各界的關係也熟了，對於內地的行情我們比他們了解，這些都是我們的優勢”，但楊同時表示，這些優勢也只是暫時的，“時間久了，大家就持平了”。

    據了解，中芯國際核心人物總裁張汝京在台灣半導體業界有24年的工作經驗，此前台灣四大積電被臺積電並購，曾任其中一大公司總經理的張汝京不願寄人籬下，於是集結資金、人才及技術來到內地。

    在業內，中芯國際以速度快捷著稱，此時更是分秒必爭，以求在臺積電的廠房起來之前盡可能地擴大地盤。自2000年夏入駐張江科技園後，中芯投15億美元鉅資飛速興建廠房，13個月內即蓋好了一廠及支援用的三廠，去年9月進入試産階段，今年1月正式實現了量産，成為中國首個製造0.25微米以下8英寸晶圓的代工公司。8月中旬中芯又宣佈技術再次升級，0.18微米製程通過全面技術認證並實現量産；9月中芯兩座新廠房將正式開工。

    據楊德民介紹，目前市場主流的需求在0.18到0.35線寬之間。線寬是晶片工藝水準的主要指標，線寬越小，在同一面積上就能夠整合更多電路單元。目前台灣和歐美企業已經能生産0.13微米晶片，而中國內地其他廠商一般在0.25到0.5微米的技術水準，在內地0.18微米實現量産，中芯還是第一家。雖然在幾年前台灣0.18微米晶片就已經實現量産，但是由於政府方面的限制，臺積電等來內地只允許建製程技術在0.25微米以上的舊廠，也就是説，臺積電、聯電等投産後與中芯初期的爭奪將主要在0.35～0.25微米技術檔次較低的晶片産品上。

    “我們必須有0.18微米技術，如果競爭對手把0.25～0.35檔次産品價格壓得很低的話，我們可以依靠0.18的技術優勢在利潤上有所補償。可以説有了這個技術，我們和別人競爭起來就不會吃虧了。”楊德民説。

     中國經營報2002年09月06日