從8月12日開始的這一個月可謂兩岸晶片業界的多事之秋。自台灣當局當日開放半導體公司申請赴內地投資設立八英寸晶圓廠的政策,與臺積電關係密切的上海銀行旋即傳出“臺積電松江投資案落地”的消息,近日臺積電方面亦證實“確已與上海市松江區簽訂投資意向書”,而台灣晶片業另一巨頭聯電在蘇州落腳的計劃也逐漸清晰。
就在台灣晶圓巨頭加快步伐趕赴內地的同時,他們在對岸的同行也在爭分奪秒地忙著升級技術提高産能。8月中旬中芯向媒體拋出消息,中芯國際0.18微米製程通過全面技術認證並實現批量生産,同時中芯國際飛速興建的二廠、三廠也將在9月底正式開工,原有的産能有望在年底升級至3萬片/月。
臺“有限投資”剛放行晶圓巨頭急赴上海
一直以來,以臺積電董事長張忠謀為首的台灣晶片界強烈呼籲台灣當局“儘早放開西進投資設立晶圓廠”。今年1月張低調赴滬、蘇、寧一帶考察,返臺後公開猛烈抨擊台灣當局的遲疑態度:即使台灣廠商不過去,摩托羅拉、東芝等歐美國際公司也會以設廠或技術轉移的方式進入內地,一再拖延下去,台灣晶圓産業恐將優勢不再;況且有台資背景的中芯、宏力等已先入為主,目前爭分奪秒地升級技術擴大産能,拉攏一些國際封裝大廠與其結成設計、代工聯盟,再晚幾年進去的話,恐市場早被其佔據,技術上的領先優勢也將被迎頭趕上。
在爭論和壓力中,台灣“經濟部”3月22日作出了開放8英寸晶片代工業到內地投資的決議,但同時限制規定:先期在內地所設廠必須是8英寸(含8英寸)以下、低階製程(0.25微米以上)的舊廠,且要求臺晶片廠商在內地興建8英寸廠之前必須先在台灣投資12英寸晶片廠,以迫使相關廠商加快在島內籌建12英寸廠的進程,使台灣儘早成為12英寸晶片製造中心。隨後幾個月,台灣當局又制定出一系列的技術管制法規,以防範資金、技術外流至內地。8月12日台灣當局正式宣佈開放半導體公司申請赴內地投資設立8英寸晶圓廠,但將以總量管制為原則,在2005年12月31日前以核準三座8英寸晶圓廠為上限,且須符合在臺投資的12英寸晶圓廠已達經濟規模的量産階段等限制條件。
目前島內符合來內地投資條件的只有臺積電、聯電兩家,至於第三個名額,茂硅集團旗下茂德科技有意與力晶爭奪。日前茂德科技已表示,10月份茂德12英寸晶圓廠達到量産規模後,將向當局提出西進申請,未來落腳地很可能選在上海青浦區。
在這一背景下,9月9日將在上海召開的被稱為“兩岸晶圓龍頭會”的高盛科技論壇就顯得格外引人注目。據了解,台灣方面出席論壇的全是晶片界的重量級人物,除臺積電董事長張忠謀、聯電執行長宣明智外,華邦電子董事長焦佑鈞、南亞科技執行副總經理高啟全、茂德科技總經理陳民良、力晶副總經理譚仲民、茂矽副總經理張東隆等五大晶片企業的首領也將在會上現身。此行是台灣晶片企業最大規模的內地考察團,除出席論壇與當地同業碰面外,還將赴上海及周邊地帶考察,以決定相關佈局。據了解,中芯國際總裁張汝京也在受邀之列。
臺積電松江落腳聯電蘇州佈局
松江位於上海市西南,是台資企業最密集的地區,據松江區方面有關人士告訴記者,臺積電在區內具體落腳點是松江區小昆山鎮的大昆工業園區。從大昆工業園驅車往上海市中心約80分鐘車程,小昆山鎮南去10分鐘車程即可達滬杭高速公路和滬杭鐵路石蕩湖站,鎮子近旁亦有水路通達黃浦江,交通運輸可謂暢達。大昆工業園一位工作人員稱“臺積電的辦公樓已經在這裡了”,由於此事比較敏感,該工作人員不願多透露進一步情況。
據了解,臺積電已與上海松江區政府簽訂了積體電路項目投資建設意向書,內容規定,臺積電首期將投資11億美元,建成8英寸0.25微米生産線,預計2003年9月建成投産,月産量超過4萬片,臺積電松江廠預計未來8年將投資約100億美元。目前松江區已與臺積電談妥了各項優惠措施與條件,包括土地免費、稅賦五免五減、由區政府負責農舍拆遷補償及協助興建廠房等事宜。在區內佔地2000畝的廣闊土地上,塵土飛揚,卡車進出不斷,如火如荼的打樁工程正積極展開。
“像這種大型的投資案,早在投資設廠的草案出來以前,它的一整套財務融資計劃就得事先談好”,上海銀行一位負責人告訴記者,上海銀行與臺積電已經接觸很久,可謂相交甚厚,“它需要的是一整套綜合的金融服務,不僅僅限于貸款,而且金額很大,不是我們上海銀行一家能全面做下來的。”至於聯電方面,上海銀行“也有一些人脈關係,不過它在蘇州的投融資不是我們做的。”
據報道,聯電此前一直採用迂迴戰術避開政策的雷區在內地建廠。今年初,聯電在蘇州工業園區的8英寸晶圓廠已經悄悄開始建設,該項目投資達10億美元,廠房是聯電親自選址,通過一家香港公司名義投資。如今政策放開,聯電大可不必再遮遮掩掩,而它與臺積電這對台灣老對手,也將在內地拉開競爭的序幕。
先行渡海過來的臺積電和聯電是世界最大的兩家晶片代工廠商,被業界併為“晶圓雙雄”。據美國市場調查機構ICInsights公佈的2002年全球晶圓代工業排名報告,臺積電和聯電去年市場佔有率達82%,蟬聯全球晶圓代工業冠亞軍。據預測,臺積電今年的全球市場份額有望突破57%。
中芯國際“雙拳”鬥“單手”靠“先發”優勢擴大地盤
在9月9日的高盛科技論壇上,由於屆時“張汝京要離滬出差”,中芯國際深資院士楊德民將代表中芯國際出席,屆時楊將與來滬赴會的張忠謀、宣明智等人直面相迎。
面對台灣“晶圓雙雄”的西進,楊德民在接受本報採訪時評論道:“臺積電在技術上確實略有優勢,但他們最大的問題是台灣當局在技術、資金等方面的管制,他們來內地和我們鬥,就好比單手鬥我們雙拳,我想他要吃虧的。”
楊德民認為,中芯的優勢就在於時間上的“先發”,“我們先來內地,廠子也先建起來了,和政府各界的關係也熟了,對於內地的行情我們比他們了解,這些都是我們的優勢”,但楊同時表示,這些優勢也只是暫時的,“時間久了,大家就持平了”。
據了解,中芯國際核心人物總裁張汝京在台灣半導體業界有24年的工作經驗,此前台灣四大積電被臺積電並購,曾任其中一大公司總經理的張汝京不願寄人籬下,於是集結資金、人才及技術來到內地。
在業內,中芯國際以速度快捷著稱,此時更是分秒必爭,以求在臺積電的廠房起來之前盡可能地擴大地盤。自2000年夏入駐張江科技園後,中芯投15億美元鉅資飛速興建廠房,13個月內即蓋好了一廠及支援用的三廠,去年9月進入試産階段,今年1月正式實現了量産,成為中國首個製造0.25微米以下8英寸晶圓的代工公司。8月中旬中芯又宣佈技術再次升級,0.18微米製程通過全面技術認證並實現量産;9月中芯兩座新廠房將正式開工。
據楊德民介紹,目前市場主流的需求在0.18到0.35線寬之間。線寬是晶片工藝水準的主要指標,線寬越小,在同一面積上就能夠整合更多電路單元。目前台灣和歐美企業已經能生産0.13微米晶片,而中國內地其他廠商一般在0.25到0.5微米的技術水準,在內地0.18微米實現量産,中芯還是第一家。雖然在幾年前台灣0.18微米晶片就已經實現量産,但是由於政府方面的限制,臺積電等來內地只允許建製程技術在0.25微米以上的舊廠,也就是説,臺積電、聯電等投産後與中芯初期的爭奪將主要在0.35~0.25微米技術檔次較低的晶片産品上。
“我們必須有0.18微米技術,如果競爭對手把0.25~0.35檔次産品價格壓得很低的話,我們可以依靠0.18的技術優勢在利潤上有所補償。可以説有了這個技術,我們和別人競爭起來就不會吃虧了。”楊德民説。
中國經營報2002年09月06日