芯昇科技獲第50屆日內瓦國際發明展銅獎

中國網訊 近日，第50屆日內瓦國際發明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項目《5G物聯網下行處理增強技術方案》參展，並斬獲銅獎。

日內瓦國際發明展作為世界三大發明展之一（與匹茲堡發明展、紐倫堡發明展並列），創辦于1973年，由瑞士聯邦政府、日內瓦州政府、日內瓦市政府和世界智慧財産權組織共同舉辦。該展會以其悠久歷史（全球舉辦歷史最長）和巨大規模（全球規模最大），被譽為“國際科技創新成果的最高競技場”和“發明界的奧林匹克”。

芯昇科技參展項目《‌5G物聯網下行處理增強技術方案‌》在本屆展會上榮獲獎項。該方案聚焦5G晶片物理層的核心模組優化，通過多項創新技術對LDPC譯碼器和HARQ處理等關鍵模組進行深度優化：採用創新的LDPC譯碼器與MAC層頭解析硬體架構設計、在軟比特壓縮中引入聚類演算法並優化壓縮策略、實現軟硬比特存儲數據的有效復用等。該技術方案的實施可‌大幅降低晶片的實現複雜度、功耗和成本，有效延長晶片使用壽命‌，為物聯網終端的大規模推廣與應用提供了堅實可靠的技術支撐。

本次獲獎專利方案將被應用於芯昇科技正在研發的5G RedCap晶片産品中。芯昇科技致力於基於RISC－V內核架構、全國産化IP、全國産工藝生産，打造從晶片設計、製造到封裝的完整國産化供應鏈，旨在實現首顆全國産RedCap＋NTN寬頻空天一體晶片的突破。

此次日內瓦國際發明展的獲獎，為芯昇科技國産化晶片産品開拓國際市場奠定了堅實的基礎。展望未來，芯昇科技將繼續開拓創新，持續聚焦和深耕RISC－V架構，矢志成為“最具創新力的物聯網晶片及應用領航者”。

（素材來源：芯昇科技有限公司）