聯想重磅升級全場景液冷産品組合,加速本土客戶綠色創新之路

發佈時間:2024-11-22 10:37:57 | 來源:中國網 | 作者: | 責任編輯:吳一凡

11月20-21日,以“AI之光,照耀未來”為主題的2024第十二屆數據中心標準大會(CDDC 2024)在北京國際會議中心舉行。本屆CDDC聚焦轉型與變革、算力發展、液冷技術、AIDC基礎設施未來、智慧管理、可持續發展、數據中心出海等前沿話題,深入探討行業發展趨勢,是一年一度的數據中心領域技術風向標。

作為領先的算力基礎設施和服務提供商,聯想集團攜全新升級的聯想問天海神液冷方案與産品首度亮相,並再次闡述了聯想全新的液冷戰略。聯想此次全場景液冷産品組合的升級亮相,進一步夯實聯想問天海神液冷品牌下的算力設施産品組合,還展示了聯想聚焦中國市場、並助推中國智算産業高品質發展構建的強大決心。

當前,政策導向、經濟發展和技術迭代推動算力升級,逐漸向通用算力、科學算力、智慧算力等多元化場景發展。而且CPU/GPU/MEM/NIC等算力關鍵部件功耗成陡峭的上升趨勢,比如雙路機架伺服器平均整機功耗已翻倍。在聯想看來多元算力的深度融合,不僅需要算力變得更智慧,也要變得更綠色,在計算需求和計算能耗同步增長的雙因驅動下,液冷技術已經從“可選”變成“必選”,助力通用算力、科學算力、智慧算力全面升級。

在剛剛結束的第六屆中國超級算力大會上,聯想重磅發佈了面向本地用戶的“聯想問天海神”液冷品牌,該品牌基於聯想20年來領先的液冷技術打造,更加聚焦國內市場,旨在為本土客戶提供符合國家標準,匹配中國數據中心設計、相容本地處理器和軟體生態的液冷解決方案,並助力客戶加速綠色升級。

聯想問天海神全場景液冷方案與産品首度亮相

聯想中國基礎設施業務群伺服器研發部加速計算産品開發總監郝京陽代表聯想出席此次會議,併發表了題為“擁抱液冷,聯想推動智算産業綠色高品質發展”的主題演講,重點介紹了聯想在智算時代下建設綠色算力中心的新思路並可提供全場景産品組合支援。

聯想中國基礎設施業務群伺服器研發部加速計算産品開發總監郝京陽發表主題演講

在此次會議上,聯想帶來了重磅升級的聯想問天WA7880a G3、聯想ThinkSystem SC750 V4 Neptune、聯想ThinkSystem SD650 V3、聯想問天WR5220 G5等明星産品,上述産品皆可部署聯想問天海神液冷方案,覆蓋了從通用計算、智慧計算到科學計算的全場景算力。

針對智慧計算場景,煥新升級的聯想問天WA7880a G3聚焦于多元算力、靈活配置與節能高效三大方向。作為國産首款支援OAM 2.0模組的伺服器,它可相容國內主流GPU廠商的OAM標準GPU,展現了強大的生態相容性與前瞻性。在高效節能方面,該伺服器通過部署聯想問天海神液冷方案,結合獨立風道設計,有效降低了運作時的能耗與熱量積聚,為用戶打造了一個既環保又高效的AI算力中心。

面對科學計算場景,聯想明星産品與新品全面部署聯想問天海神液冷方案,強強聯合,打造零噪音數據中心。作為一款支援英特爾®至強®6處理器的高密度伺服器,聯想ThinkSystem SC750 V4 Neptune聯手聯想問天海神液冷方案,可以實現伺服器100%的全覆蓋冷板式液冷,從而有效降低整個數據中心的PUE,實現零噪音數據中心。這個強大的系統配合第六代垂直液冷産品聯想ThinkSystem N1380 Neptune刀箱可實現整機櫃交付,單機櫃總功率可達100KW以上,在緊湊的封裝中實現萬億參數的HPC和AI計算。此外,本次大會重點展示了聯想ThinkSystem SD650 V3伺服器,通過部署聯想問天海神液冷方案,通過整機櫃全水冷無風扇設計,可使伺服器散熱效率達98%,並實現60%以上的餘熱回收再利用,降低40%的能耗,數據中心PUE可降至1.1。

針對通用計算領域,聯想創新打造“百變精硅”等多項創新技術:面向應用負載更加廣泛的通用計算領域,聯想推出針對大中型企業和雲服務提供商的聯想問天WR5220 G5通用伺服器,支援關鍵部件如CPU、MEM及GPU等液冷散熱方案,特別是針對記憶體液冷散熱,採用定制的軟硅材料製作成1.27mm雙層超薄導熱墊的記憶體液冷模組,恰到好處的軟硅壓縮比既保證了與記憶體的充分接觸和熱傳導效果,同時又確保在插拔安裝過程中不會損傷記憶體且每根記憶體可獨立操作;通過精確到0.01毫米級的軟硅厚度調試與測試,不僅保證了軟硅與記憶體顆粒的接觸縫隙,還允許在19英寸伺服器內排列32個DIMM的結構,這種創新的記憶體液冷解決方案被稱為“百變精硅”。

內嵌三大智慧引擎,加速綠色智慧升級

據介紹,新一代聯想伺服器內嵌三大智慧引擎,搭載了英特爾®至強®6處理器、全新發佈的聯想萬全異構智算平臺、聯想智慧系統管理智慧引擎,為聯想問天海神液冷方案嵌入強大的智慧引擎:

多元新品搭載“芯”動力:英特爾®至強®6處理器與上一代相比,性能得到進一步提升,單處理器核數提升225%,AI工作負載性能提升翻倍,單機櫃性能輸出提升42%,CPU支援高達650億個參數模型AI推理。

可部署聯想萬全異構智算平臺,突破計算效率瓶頸:聯想萬全異構智算平臺是一個全流程AI開發自動化平臺,可輸出高可用算力,並不斷突破計算效率瓶頸,比如vGPU利用率從80%提升到95%,訓練效率提升10%-15%。它還可以統一納管異構算力,實現對異構計算集群的管理調度,讓客戶輕鬆獲得融合、穩定的通用、AI和科學算力。

智慧預警和規避,部件失效次數減少50%:聯想智慧系統管理智慧引擎(Lenovo AIOps)基於業界最佳實踐,結合聯想自身運維經驗,涵蓋智慧監控、智慧用戶服務、運維自動化、運維分析及管理洞察等多個用戶場景。

聯想問天海神液冷方案面向未來佈局

在液冷技術方面,聯想已經全面佈局和引領液冷關鍵技術的研發及應用,目前可靈活應用風液混合、全液冷、整機櫃液冷和單相浸沒式等主流液冷技術,聯想也在基於本土客戶需求,面向未來持續佈局:

在冷板液冷方向,聯想已規模量産冷板液冷伺服器及整機櫃産品,全面覆蓋高功耗部件的散熱方案;正在積極推動低成本冷板方案的應用,實現風液同價目標;同時已著手研發相變冷板,來積極應對未來更高功耗晶片的需求。

在單相浸沒液冷方向,聯想與清華大學開展深入技術預研合作,研發流場優化方案及高性能散熱器,使冷卻液的冷卻效率最大化,獲得最優PUE;同時在冷卻液、Tank設計方案、CDU等各方面探索低成本方案,推動浸沒液冷的快速普及。

在相變浸沒液冷方向,聯想快速開展技術積累,計劃于2025年發佈相變浸沒方案,為高速增長的系統散熱功耗需求準備好解決方案,為更冷靜、更可靠的伺服器及數據中心産品提供有力支援。

可以肯定的是,在內外部環境及政策驅動下,國內數據中心的發展已經進入嶄新的轉型階段。未來,聯想將堅持“一橫五縱”的戰略框架,持續發力AI基礎設施,打造性能與節能兼備的産品和解決方案,在液冷創新技術驅動下釋放綠色算力潛能,進而推動綠色數據中心全面進入液冷時代,賦能千行萬業智慧化轉型。(聯想推廣)