第六屆全球半導體産業與電子技術（重慶）博覽會今在渝開展

5月7日，第六屆全球半導體産業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心盛大開幕。並匯聚了500家知名企業及組團單位參與展覽，規模達30000平方米。在三天展期中，預計吸引25000名專業觀眾到場參觀交流。

本屆博覽會由重慶市經濟和資訊化委員會、重慶市科學技術協會、中國汽車工業協會共同支援，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市通信智慧終端産業協會、重慶市電子電路製造行業協會聯合主辦。旨在推動成渝經濟圈半導體與電子産業深度協作，加快發展重慶新質生産力，構建“33618”現代製造業集群體系，搭建中西部半導體與電子資訊産業交流合作平臺。

這次博覽會聚焦“積體電路設計、製造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、AI+5G、智慧電源、儲能技術、電子智慧製造、智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體製造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智慧終端、綜合展區”設置專題展區”等重點領域，涵蓋展覽展示、權威發佈、高端論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容，發佈推廣新産品、前沿技術成果和優秀解決方案，打造半導體“芯”産業和電子“智”造全産業鏈的生態交流合作渠道。

500家知名企業齊聚，共促産業發展新活力

本次博覽會匯聚了華進半導體、中科光智、木木西裏、力芯微電子、特美意電子、泓滸半導體、基恩士、艾凱瑞斯、馬丁科瑞半導體、泰克科技、亞電科技、飛仕得、歐姆龍、庫爾特埃莎、大族鐳射、凱格精機、盟訊電子、日聯科技、蘇凈集團、永信達、易通自動化、奧克思光電、富樂華半導體、光華微電子、臺技達電子、重慶啟迪科技園、天府新區半導體材料産業功能區、成都芯火積體電路産業化基地、成都電子科大、天府興隆湖實驗室等500余家知名企業及政府産業園集中亮相，共同展示其創新實力，推動産業鏈供應鏈的融合構建。

展會現場，各企業攜眾多先進技術與解決方案盛裝登場！伴著音樂演奏，永信達展臺帶來了最新研發成果---“小蠻腰”接駁臺，此款設備為客戶提供終身免維護、免保養服務；華進半導體帶來系統封裝設計、電/熱/機械倣真、8/12吋中道晶圓級加工等産品；臺技達電子科技有限公司首次展示了德國ERSA雲焊臺，此設備可以實時記錄每一個電路板、元器件，甚至每一個焊點的焊接溫度曲線，實現手機遠端查看焊接工藝過程。中科光智現場展示真空微波電漿清洗機MWD 12，採用優化的整合PLC

工藝控制系統，適合研發和小批量生産等領域的需求。四川富樂華半導體科技有限公司應用技術負責人現場對基板如何助力功率模組的壽命延長進行了充分講解，直擊功率半導體的應用痛點，剖析AMB基板能更好地適用於大功率應用，如電動/混動汽車、工業白電、可再生能源和軌道交通領域及儲能領域；雲繹智創攜自研半自動晶圓探針臺等多款半導體自動測試分選解決方案……

“會”聚精英，共謀未來新業態

博覽會同期舉辦品牌活動——2024成渝積體電路産業峰會2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發展論壇、GEME 2024全球電子産業鏈創新發展大會，匯聚了2500余名行業主管部門、業界權威專家、高校科研院所及積體電路産業鏈上下游企業參加，共同探尋成渝積體電路産業集聚發展、區域協作的新思路、新方法和新途徑。

2024成渝積體電路産業峰會2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術（重慶）發展論壇以“‘芯’質生産力·成渝共發展”為主題，設置1+5場分論壇，覆蓋“先進封裝測試創新發展、IC設計與汽車電子、半導體製造及材料裝備産業”等熱門主題，來自華大九天、華為半導體、聯合微電子、賽寶、國芯微、華進半導體、中科芯、中電科、華潤微電子、長安汽車、永信達、清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學等企業大咖與專家展開深度交流與探索，以前瞻視角共議産業難點與創新機遇！

重慶市經濟和資訊化委員會黨組成員、副主任鐘熙在主峰會致辭中表示，重慶2024年一季度主要指標好中有進，功率半導體及積體電路、感測器及儀器儀錶增加值分別增長15%、11.2%，規上工業增加值增長8.6%、高於全國2.5個百分點，排名全國第八位。重慶錨定建設國家重要先進製造業中心目標，緊盯高端化、智慧化、綠色化方向，著力構建以先進製造業為骨幹的現代化産業體系。

“重慶是半導體發展的一片沃土，已形成“晶片設計—晶圓製造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，集聚了華潤微電子、SK海力士、中電科晶片集團等積體電路産業鏈重點企業，初步構建了涵蓋人才培養、産業孵化、工藝服務的産業創新生態。”重慶市科學技術協會黨組成員、副主席戈帆對重慶半導體科技創新、産業人才培養和科學技術普及等方面寄予“芯”希望。

值得一提的是，為探討新形勢下成渝地區協同發展路徑，召開了“渝地區半導體産業供應鏈合作對接會”，遂寧經開區、內江高新區、蘭州新區、電子科大國家大學科技園、北京電子城高科技集團（成都）有限公司等成渝半導體産業園區及企業進行了分享報告，深入探討合作需求、技術能力、最新成果，為行業發展提供新的思路和方向。

在“GEME 2024全球電子産業鏈創新發展大會”現場，智造精英雲集，四川省電子學會、重慶市電子學會SMT/MPT專委會、科惠力自動化、永信達、亞伯蘭等大咖圍繞熱點話題展開交流，共同提升電子産業協同發展的韌性和效率，推動電子産業高品質創新發展。

多方聯動，實現供需合作精準對接

現場專業觀眾與 VIP 採購團源源不斷，萊寶、海力士、朝陽氣體、靈龍電子、深進新電子、裏德通信、重慶市電子學會智慧製造技術專業委員會、電科晶片檢測中心、東湖高新、中科芯億達電子、臺晶電子、康佳、中郵信科、中科渝芯電子、聯合微電子、華虹儀錶、富士康、辰峰儲能、四聯測控、臺達電子、盟訊電子、英業達、平創半導體研究院、國訊電子、海康威視、格力電器、旭碩科技、積體電路與微系統全國重點實驗室、重慶市半導體行業協會、成都市積體電路行業協會等企業組團與會觀摩並展開闔作交流。

不少專業觀眾表示，本次赴渝參觀參會近距離接觸並了解最新的半導體與電子技術産品，有利於企業把握市場脈搏，為企業的研發和拓展提供方向。

博覽會將持續到5月9日，參觀需提前關注微信公眾號“全球半導體産業博覽會”或“GEME全球電子”預先登記，獲取入場二維碼進場。未到場觀眾還可通過線上直播平臺實時觀看展會。（李斌、吳春紅）