薩科微半導體亮相香港電子展，助推半導體行業“國産替代”

10月13日，作為服務全球的高端半導體設計研發、生産製造、銷售服務一體化的中國高科技企業，深圳市薩科微半導體有限公司（以下簡稱“薩科微半導體”）應邀參加了2023香港秋季電子展。在展會上，該公司展示了最新的碳化矽功率器件、SiC MOS、SiC SBD等産品。薩科微半導體的創始人兼CEO宋仕強也作為民營企業家嘉賓亮相香港電子論壇，分享了在第三代半導體碳化矽功率器件技術領域的研發成果。

積體電路和半導體産業是資訊技術核心，也是經濟社會發展和國家安全保障的戰略性、基礎性和先導性産業。作為中國第三代半導體行業領軍企業，薩科微半導體專注于碳化矽領域，致力於提升碳化矽功率器件的先進技術和製造工藝，以推動中國第三代半導體産業發展，助力行業實現“國産替代”並取得重大成果。

在展會上，薩科微半導體展示的全電流電壓等級碳化矽SiC二極體、碳化矽SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢復功率二極體等産品，採用行業標準封裝，具有優越性能和高工作效率，已廣泛應用於新能源汽車、高端裝備、通訊電力設備、太陽能光伏、醫療設備等多個行業，累計出貨已超過1000萬隻，為各行業的創新提供了強大支援。

憑藉多年技術積累，薩科微半導體率先進入新能源汽車應用領域，並推出了汽車級全碳化矽功率模組系列産品，採用了全銀燒結、DTS+TCB等前沿封裝技術，性能達到國際先進水準。這一系列産品能夠顯著提升整車效率，降低製造和使用成本，為新能源汽車技術革新提供強有力的支援。目前，薩科微半導體正在與國內外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業進行測試開發，並已得到眾多客戶的認可。

據悉，宋仕強先生1970年1月8日出生於四川省南充市的一個小鄉村，畢業于清華大學，已經在半導體行業從事17年，于2015年6月在深圳創立了薩科微半導體，並擔任總經理、執行董事。從一個普通的小型工業園區起步，公司逐漸發展成為中國高性能碳化矽功率器件領軍企業。

在香港電子論壇上，宋仕強先生強調了碳化矽MOSFET技術的主要發展趨勢，包括更小的元胞尺寸、更低的比導通阻、更低的開關損耗和更好的柵氧保護。薩科微半導體致力於在碳化矽晶片設計、器件研發和封裝工藝開發等方面不斷創新，為客戶提供更高性能、更可靠的碳化矽功率器件解決方案。