芯訊通強勢登陸MWC上海展，一起狂飆未來5G+AIoT

今天，2023年世界行動通訊大會上海展拉開帷幕，世界領先的公司和前沿科技開創者在這裡分享移動生態發展的趨勢和數字化未來所需的全新思想和領導力。此次芯訊通作為參展商亮相MWC上海展(新國際博覽中心N2館C80展位)，與行業夥伴共同探討5G變革與數字萬物的發展，併為大家一次性帶來了20款模組新品。

20款新品驚艷亮相

在2023MWC上海展會現場，芯訊通重磅發佈二十款多制式、多平臺的全新模組，包括5G RedCap、衛星通信模組、智慧模組、GNSS定位模組以及LTE  Cat.1和Cat.4模組。物聯網正在推動人類社會變革的力量，多年來芯訊通與行業合作夥伴共同為客戶提供了非常多引領行業發展的各制式模組産品。未來芯訊通將繼續與大家攜手前進，持續推出更多優質産品，賦能各行各業數字化轉型，推動通信行業的創新與發展。

5G RedCap模組白皮書重磅發佈

RedCap作為推動5G物聯網規模化應用的關鍵技術，未來將支撐更多5G産業發展，為傳統産業轉型升級裝上數字引擎。6月28日下午，中國移動在展會現場正式發佈了5G  RedCap輕量化通用模組要求白皮書，芯訊通作為撰寫單位受邀出席，芯訊通高級副總裁李永勝參加了本次發佈儀式。

共創終端生態繁榮

模組行業在整個物聯網産業鏈中起到承上啟下的重要作用，芯訊通始終重視和合作夥伴共建物聯網生態，此次展會也為大家帶來了芯訊通合作夥伴的終端産品，充分展現與多方生態夥伴之間的緊密關係，以及芯訊通在産業鏈中承上啟下的重要作用。

比如智慧工業領域，現場展示了5G CPE産品，搭載芯訊通5G模組SIM8200EA-M2和SIM8260系列模組，同時芯訊通也帶來了5G  CPE解決方案，基於高通SDX62/65平臺，支援5G Sub6、LTE、WCDMA，採用COB的方式，可直接替換模組支援全球頻點。

智慧醫療領域的手持生命體徵測試儀，是一款便捷高效的移動醫療終端設備，搭載芯訊通智慧模組SIM8950。智慧安防領域的動態報警智慧板，內置高性能低功耗智慧微處理器，搭載芯訊通4G模組A7670E。智慧城市領域的公網對講機，內置芯訊通A7670模組。

聚焦數字轉型共同展望未來

芯訊通作為紮根上海20餘年的物聯網模組行業領導者，立足中國，走向全球。在MWC上海展會現場，芯訊通展臺人潮涌動，觀眾們通過現場專家的講解和展品的呈現與互動，充分體驗到在萬物互聯時代，5G通信技術以及模組行業如何影響著世界和我們的生産生活。用智慧創造未來，芯訊通一直在踐行。