火力全開！芯訊通閃耀亮相MWC2023

2月27日，2023年世界行動通訊大會(MWC2023)在西班牙巴塞羅那開幕。一抹亮眼的芯訊通紅如約而至，向全世界展示芯訊通在物聯網通信領域的最新成果和解決方案。

世界行動通訊大會是全球通信行業風向標，2023年世界行動通訊大會以Velocity(時不我待)為主題，關注5G、開放網路等技術以及萬物互聯、混合現實和金融科技等領域的應用。芯訊通作為通信模組行業代表企業，展臺人氣十足。

在MWC現場，芯訊通展出了多品類産品，用領先於行業的全方位産品力充分詮釋“速度”這個關鍵詞。芯訊通類型豐富的5G高速模組可提供穩定的高頻寬無線連接，幫助各行各業快速具備5G通信能力，其中最新一代5G模組SIM8380G-M2下行速率可達8Gbps。中高速LTE  Cat.4和LTE-A模組填補了LTE到5G之間的空白，能為客戶産品開發提供更豐富的選擇。芯訊通中低速模組包括LTE Cat.1和 LTE Cat.1  bis，推出了一系列適應不同區域網路環境的版本，幫助全球客戶完成從2G/3G網路向LTE網路過渡切換。芯訊通NB-IoT和Cat.M等低速率模組在廣域低功耗物聯網應用中廣泛應用。另外，芯訊通的智慧模組和GNSS模組在計算能力和定位精度等方面也有優異表現。

在過去談到行動通訊，人們首先想到的是手機，但是隨著移動物聯網的高速發展，更多的智慧終端需要無線網路連接。芯訊通順應智慧設備小型化、輕薄化的趨勢，在提高産品整合度，縮小模組尺寸，降低功耗和優化成本等方面做出了諸多創新突破。在世界行動通訊大會期間，芯訊通最新發佈的LTE  Cat.1 bis模組達到了成本和産品性能雙優表現，贏得現場觀眾稱讚“Super exciting launch!”。

芯訊通國際銷售部副總經理Light  Wu在談到本屆MWC時表示：“在後疫情時代，數字經濟，更具體地説5G和物聯網將是推動各個行業恢復和增長的重要動力來源之一。芯訊通為此已經做好了準備，我們在各個垂直行業都積累了豐富的經驗，同時我們的産品和服務都非常有競爭力，通過MWC我們期待把優質的通信模組帶給更多的行業客戶”。

此外，芯訊通在MWC 2023期間和來自歐洲的創新企業聯合發佈了整合SoftSIM技術的LTE  Cat.1模組，這項技術可以幫助終端設備在全球大多數區域快速入網，降低硬體成本和功耗，節省設備空間，為客戶提供多元的網路連接解決方案。