智慧競速，德賽西威第一代ICP實現算力新突破

從單純的出行工具到可自主移動、智慧感知和交互的第三生活空間，汽車作為下一代智慧終端承載著用戶更高的應用需求與期待，其智慧化水準是體現競爭優勢的重要一環。

有行業人士指出，在未來，高性能計算平臺將成為智慧駕駛技術的核心，同時也是智慧網聯汽車發展的制高點。近年來，智慧駕駛 Tier1紛紛加入車載智慧計算平臺創新研發隊伍。前不久，德賽西威發佈首款可量産車載智慧中央計算平臺——ICP Aurora，實現了從“域控”到“中央計算”的跨越式技術落地。其産品背後的技術邏輯緊貼汽車電子産業生態進階方向。

智慧化迭代，觸發ECU數量激增

智慧化迭代速度遠遠超越車輛迭代速度，並觸發整車感測器數量、晶片算力、存儲容量和軟硬體功能不斷突破新高。根據中國市場學會汽車行銷專家委員會研究部數據，普通傳統燃油汽車的ECU數量平均為70個左右，而以智慧為主打的汽車ECU數量可達數百個。不同ECU運作著不同的作業系統及應用軟體，這相當於每輛車都有數百個“微型大腦”，各自獨立做出決策以實現不同的功能。

ECU數量越來越多也意味著車輛線束佈置更加複雜，車身越來越重，成本也將隨之更加高昂。同時，軟體開發始終無法同步，帶來了更為複雜的應用邏輯，這給車輛開發設計、製造成本及售後維護帶來了更大的壓力。

軟體定義汽車，EE架構待化繁為簡

“軟體定義汽車”時代，車輛需要不斷進化的能力，更高能效、更輕量化、軟硬體可升級、標準化可相容是未來智慧汽車電子電氣架構的進階方向。

ü 高效能：獨立功能的ECU EE整車架構，已無法支撐海量數據通信和計算拓展，更高算力、更快的數據傳輸速率，以及跨域融合將是進階重點。

ü 輕量化：減少ECU數量和重量、減少硬體資源同質化和能源損耗，降低車內電子電氣架構（連接結構）複雜度，以及軟硬體功能之間的耦合度。

ü 軟硬體可升級：軟硬體模組化、功能原子化，可迭代、可升級，可替換、可插拔。

ü 標準化可相容：統一EE架構，統一技術平臺，統一知識結構，提高平臺復用率，滿足不同車型需求。

多維技術核心，構建“中央大腦”

汽車能不能擁有類似於人類大腦的處理器，負責處理來自全車各個部件之間的穩定有序工作？基於人類大腦的啟迪，德賽西威打造並推出符合未來EE架構且可量産的第一代車載智慧中央計算平臺——ICP Aurora

——跨域融合，高密度算力

“ICP Aurora”圍繞中央計算理念，構建面向未來演進的多維技術核心，軟體方面，整合智慧座艙、智慧駕駛、網聯服務等核心功能域，並進行重組和原子化，數據流優化和復用，提高業務處理密度，實現1+1大於2的效果。硬體方面，融合Orin、SA8295、A1000等目前主流大算力晶片，總算力可達2000TOPS以上，同時將CPU、GPU、AI等進行了硬體原子化封裝，更利於算力共用。

——存算一體，高速率傳輸

“ICP Aurora”設計上遵循存算一體融合，通過特定技術，使計算和存儲儘量靠近，緩解訪存墻問題。同時，採用流式結構，讓數據在流動中完成處理，減少記憶體的存取，減少能量傳遞和損耗。

此外，“ICP Aurora”內置包轉發硬體加速器、高速乙太網、PCIE總線等，優化了原來剛性互連結構，以更靈活的軟體來配置互聯拓撲、頻寬和協議，解決了剛性互連向柔性互連的轉換，實現了動態高速互連。

——持續升級，高擴展強相容

通過“積木板卡”，柔性配置，“ICP Aurora”智慧計算平臺實現了“算力可伸縮”，“功能可配置”，“體驗可升級”，支援主流大算力異構SOC，不同用戶，不同車型，可在統一平臺通過硬體板卡和軟體配置進行靈活搭配。同時，面向SOA的開放平臺設計，滿足不同軟體應用需求的快速整合和部署。

——車規設計，高可靠性能

基於車規級目標設計開發，德賽西威第一代ICP支援可拓展多板卡的緊湊結構設計，産品尺寸僅為同等算力單域控制器總體積的二分之一，滿足車身狹窄空間的佈局安裝。通過“夾層細流道水冷板及智慧反饋控流水冷技術”“一體化鋁合金壓鑄設計”等，構建滿足高散熱，高抗震，高防護等可靠性要求。

從綠色可持續發展的角度，“ICP Aurora”加速了綠色汽車電子的進化，有效降低整車原材料的碳質比，提高了電子部件能效比，且在汽車生命週期內，仍可維持低碳持續優化屬性，達到降耗減碳的目的。

汽車底層電子電氣架構基礎，決定上層“智慧化”高度。德賽西威通過創新技術産品推進整車輕量化和功能優化整合，從而實現軟體定義汽車的真正落地，既是自身創新技術路徑的成功轉化，同時也是産業進階的必然趨勢。