芯華章重磅發佈《EDA 2.0白皮書》，率先提出下一代EDA的關鍵路徑

2021年6月10日,EDA(積體電路設計工具)智慧軟體和系統領先企業芯華章今日正式發佈《EDA 2.0白皮書》,明確下一代積體電路智慧設計流程(EDA 2.0)目標,並開創性地提出平臺服務模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。該模式有助於推動開放、標準化和統一的晶片設計智慧化流程,促進全新的晶片設計合作生態,以技術變革加速晶片創新效率,滿足數字世界中系統應用對晶片多樣化的需求,賦能科技進步。

“系統+晶片+演算法+軟體”協同開發的定制化晶片,決定了系統應用的競爭優勢,晶片的創新效率成為關注的焦點。然而,在過去30年裏,晶片的整合規模提高了數萬倍、設計難度和成本也急劇增加,但是EDA作為積體電路設計工具,在方法論革新與顛覆式技術創新卻一直沒有突破,無法支撐快速增加並急劇分化的應用需求。未來10年將是社會對晶片技術提出更快發展要求的10年,EDA工具和方法學需要全面進階,才能降低技術門檻,進一步提升晶片技術發展的速度和創新的效率。

EDA 2.0的目標是要讓系統工程師和軟體工程師也能參與到晶片設計中來,解決設計難、人才少、設計週期長、設計成本高企的問題,用智慧化的工具和服務化的平臺來縮短從晶片需求到應用創新的週期。EDA 2.0的關鍵路徑包括開放和標準化、自動化和智慧化,平臺化和服務化:

開放和標準化。産業上下游共同制定開放的標準。基於這些開放介面和標準,以需求為導向進行定制,方便流程自動化和AI智慧處理的整合。

·工具軟體介面(API)更開放

·數據格式開放或數據訪問介面開放

· EDA軟體針對更多硬體平臺的開放

·晶片內外部的總線和介面標準化

·商業EDA與開源EDA的結合

·更開放、便捷的IP模組

自動化和智慧化。EDA2.0的目標是要從現有的EDA1.0過程中大幅減少晶片架構探索、設計、驗證、佈局佈線等工作中的人力佔比,將過去的設計經驗和數據吸收到EDA工具中,形成智慧化的EDA設計。

·智慧化的設計需求分析

·智慧化的晶片架構探索

·智慧化的設計生成

·智慧化的驗證平臺

·智慧化的物理設計

平臺化和服務化。打造基於雲原生軟體架構的全新EDA服務平臺EDaaS,深度利用雲端彈性性能,給用戶提供近乎無限的計算彈性以及更優化的使用模式。

·用彈性算力去部分取代人力投入

·商業和使用模式的優化

·採用適合雲平臺的軟體架構

· EDA服務平臺可以提供專業的諮詢或設計服務

·基於雲平臺和開放數據的定制服務

EDA 2.0不再是工具的組合,而是一個服務化、可定制的完整平臺,由芯華章開創性提出的EDaaS可以直接服務不同的應用需求,支援其快速設計和部署晶片産品,實現更高效更簡單的應用創新週期,讓晶片設計更簡單、更普惠。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示:“數字化時代下,科學研究範式正在發生革命,人工智慧、雲技術等前沿科學正在顛覆晶片産業過去的經驗和模式。未來系統應用將是晶片設計的核心驅動力,芯華章作為一家以創新為信仰的硬科技企業,將持續投入研究EDA 2.0這一革命性的全新範式,加強前沿探索與關鍵技術突破,協同生態合作夥伴構建面向未來的新技術與新生態,為産業帶來更多換道超車的機會,打造數字化價值的發展源動力。”

關於芯華章

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才,以智慧調試、智慧編譯、智慧驗證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數字晶片驗證需求的五大産品線,包括:硬體倣真系統、FPGA原型驗證系統、智慧驗證、形式驗證以及邏輯倣真,為合作夥伴提供開創性地晶片驗證解決方案與專家級顧問服務。同時,芯華章致力於面向未來的EDA 2.0軟體和智慧化電子設計平臺的研究與開發,以技術革新加速晶片創新效率,讓晶片設計更簡單、更普惠。