聯發科加速5G“最後一公里”，助力廠商搶佔CEP市場紅利

5G信號覆蓋是當下5G新基建急需解決的問題,5G基站建設難度高,“最後一公里”接入也是最複雜的環節之一。目前,運營商和終端設備廠商均在5G CPE産品上蓄勢待發,而這將成為5G市場的下一個紅利。

5G CPE市場規模(圖/網路)

據機構預測,2020年5G CPE設備的全球市場規模將有48億元,而中國市場佔據50%的份額,到2025年全球市場規模有望達到600億元。在5G時代,平板電腦、筆電、臺式機、電視、車載螢幕等等各類終端尚未直接支援5G功能的情況下,現有産品想借助5G網路實現創新,這個重擔將落在5G CPE身上,這類設備可以幫助偏遠地區、中小企業、消費者都廣泛的用上5G網路,不僅為運營商降低了網路部署成本和維護成本,還可以為用戶帶來更便捷、高速的上網體驗。

國內已經有不少製造商和運營商在部署5G CPE産品。通過5G CPE,用戶只需要一張SIM卡就可以把5G信號變成WiFi信號提供給各種設備使用,相當於用CPE對運營商5G網路信號進行二次中繼,比如機場的5G WiFi服務,就是通過5G CPE設備將5G信號轉換為WiFi信號,讓4G手機這種原本不支援5G的終端也能用上5G網路。

5G CPE設備工作原理(圖/網路)

5GCPE産品要時刻保持網路的高速和穩定,自然需要強大的5G晶片支援,聯發科近日發佈的T750 5G晶片平臺就很好的滿足了CPE設備的應用需求。T750平臺採用7nm製程,整合了四核心ARM Cortex-A55處理器、GPU以及5G NR FR1數據機,高度整合的晶片解決方案不僅降低終端設備的開發難度,也能幫助製造商打造尺寸小巧、功能完善且高性能的5G CPE産品。

聯發科T750 5G晶片平臺支援Sub-6GHz頻段5GSA獨立組網和NSA非獨立組網,以及FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合(2CC CA),以擴大信號覆蓋範圍,非常適合作為室內和室外的固定5G網路接入産品。同時,T750 5G平臺還整合了聯發科的無線連接解決方案,例如4×4和2×2 + 2×2雙頻Wi-Fi 6晶片,將5G信號轉化為WiFi 6網路,提供給家庭、辦公室中的其他終端上網使用。據了解,目前T750 5G平臺已經為廠商送樣,預計不久後就有終端設備推出。