美的IoT發佈9元高性能低成本智慧連接晶片及模組

2019年10月10日，美的loT公司在“美的科技月AloT創新成果發佈會”上，發佈了家電專用智慧晶片HolaCon，引發行業關注。HolaCon晶片由美的IoT聯合定制開發，並同時推出搭載HolaCon晶片的高性能低成本智慧連接模組，已全面應用到美的全品類智慧家電産品，而且該智慧模組成本價格僅為9元。

家電智慧化從提出到實際落地已有多年，遲遲未能大範圍普及，這與連接模組成本較高有很大的關係，採用性價比高的低成本模組生産智慧化産品，有利於快速普及智慧家居、推進市場繁榮。HolaCon晶片的推出，使得智慧家電高性能低成本方案成為可能，意味著未來一款智慧家電産品只需以比較低成本就可以變成智慧聯網設備，大大降低了消費者使用智慧家電的成本。

為了給用戶提供更優質、更安全的連接體驗，美的HolaCon智慧晶片及模組在整合化、抗干擾、射頻能力、安全架構等諸多方面都表現出領先優勢，具體可表現“四大特性”的技術升級：

1、“全整合”解決了當前晶片成本居高不下的行業癥結。

美的HolaCon晶片以更高的整合度，將射頻收發機、802.11基帶數據機、ARM Cortex M4F處理器、時鐘和電源管理電路以及UART介面集于一身，從而做到了模組週邊電路的極簡化，這一架構上的創新，既可以將應用性能提升20%，還有效將製造成本降低30%，針對性解決了當前IOT模組成本居高不下的問題;

2、WiFi抗干擾能力強，時刻確保更強、更穩定的WiFi信號輸出。

當WiFi模組越來越廣泛應用於各類智慧家電産品時，信號干擾會成為影響無線設備間互相交流的大問題。HolaCon晶片擁有業內最優的鄰信道抑制指標，更好地提升WiFi在複雜環境下的抗干擾性能，時刻確保更強、更穩定的WiFi信號輸出;

3、射頻能力強，大大提升智慧家居連接體驗。

無論是發射功率還是接收靈敏度，美的HolaCon晶片的表現都處於行業的最優水準，有效解決了用戶在智慧家居連接中體驗差、反應慢、設備掉線等諸多問題;

4、HolaCon不僅是智慧芯，更是安全芯。

在大數據時代，物聯網資訊安全是重中之重，隱私洩露和安全漏洞讓物聯網産品屢受詬病。為此，美的HolaCon晶片增加了安全硬體加密演算法的應用，構建了家電行業首個包括硬體加密引擎在內的高安全體系架構，為關鍵資訊和數據的加密保駕護航，安全等級達到金融系統級安全水準。

此外，單品智慧、局部互聯一直是智慧家居的發展掣肘。美的HolaCon晶片可相容全品類家電和可實現規模應用，可以滿足全屋家電産品的互聯互通，並以小于150mW更節能的待機功耗，為用戶構建全品類、全場景的智慧生活體驗。

作為連接萬物的核心重器，晶片底層的能力高低將直接影響loT智慧應用場景的體驗感。可以説，有了高性能、優演算法、全適配的美的HolaCon晶片，用戶在操控家電産品時，可獲得更快速、更便捷、更安全、更節能的連接體驗。

晶片作為物聯網的關鍵環節，也是智慧家居能夠實現“智慧、互聯”的基礎。目前，除了美的之外，包括格力、格蘭仕、海信、康佳等家電巨頭都在紛紛佈局晶片領域。依託于美的全品類、全渠道的先天優勢，加之積極佈局晶片領域和持續加碼人工智慧應用，不難看出，美的希望通過技術賦能，在未來智慧家居萬億級産業中奪得更高的話語權。