CIOTE物博會7月廈門舉行 雲輝牧聯攜特色産品亮相
發佈時間:2018-06-27 16:43:58 | 來源:中國網 | 作者:肖寒 | 責任編輯:肖寒由新華網、中國投資協會、廈門市經濟和資訊化局、廈門市會展局、福建省物聯網行業協會、廈門市物聯網行業協會主辦,聯合兩岸三地24個物聯網行業社團組織共同開展的2018“物聯中國”年度盛典將於2018年7月6日-7月8日在廈門正式啟動。
據了解,中國國際物聯網博覽會(簡稱:CIOTE物博會)自2014年舉辦至今已是第四屆,是物聯網行業專業的交流對接和推廣應用平臺。2018年,“物聯中國”年度盛典組委會在總結前幾屆活動的基礎上,將與“物聯中國團體組織聯席會”24個成員單位聯合主辦,共同開展2018物聯中國團體組織聯席會主席團年會、2018物聯中國——尋找最具影響力、最具投資價值物聯網項目路演、中國(國際)物聯網博覽會、中國(國際)物聯網高峰論壇、物聯中國年度盛典之夜等一系列重要活動。
作為本次展覽會的參展商,深圳市雲輝牧聯科技有限公司將攜産品和解決方案在本屆博覽會上精彩亮相 (展位號:C4131、C4116 )。深圳市雲輝牧聯科技有限公司秉承“讓中國農牧産業擁有智力”的宗旨,專注于農牧行業智慧穿戴設備、智慧傳感設備和大數據雲平臺的深度耕耘。公司聚焦“農牧業數據化”和“食品安全追溯防偽”,業務範圍包括智慧農業、智慧牧業、智慧水産、動物疫病追溯、食品安全追溯防偽等領域。
産品1:雲輝牧聯牧場管理雲平臺
主要是依託智慧穿戴産品及智慧傳感裝備進行現場數據採集並上傳平臺,借助大數據平臺智慧分析結果,進行業務指令下達,預警情報推送,形成各種管理場景模型,智慧協助推動企業牧場經營管理活動,同時基於大數據平臺的數據分析和數據挖掘,生成多維度的BI圖表,讓經營和管理數據一目了然。該平臺支援微信、APP、PC端等多種接入方式進行數據交互和操作。
該平臺具有以下優勢:1. 牧場管理數據化、資訊化、可視化;2.牧場管理流程化、標準化、規範化;3. 提高業務部門生産效率、決策準確性和有效性;4. 確保資訊流和控制流順暢,消除資訊孤島;5.依託大數據,實現數據採集、檢索、統計、分析、共用、模擬、預測,基於數據創造效益和價值。
産品2 :分群系統
基於最先進的物聯網感知技術,包括RFID技術、重力傳感技術、紅外感知技術、圖像識別技術、溫度感應技術、語音技術、機械氣動控制技術等,加上多種核心過濾容錯演算法和業務邏輯演算法,構建一套針對肉牛應用的智慧化的體檢裝備。牧場可在ET大腦後臺設定所需的分群條件下發黑白名單,在肉牛通過提體檢中心時,自動感應並快速採集和識別各項指標參數,實時上傳牧場ET大腦,並基於前置演算法的設定對肉牛進行分群或篩選。
該系統對牛只的生長情況進行分析,稱重環節全程自動化操作,無需人工干預;精細化養殖:分群目的在於區分不同牛群,便於後續集中飼養和其他管理工作,同時分群飼養能實現最小的投入、最高的經濟回報。基於高頻RFID識別系統,與動態動物稱重系統結合,同時結合養殖系統形成了初生、斷奶等不同階段監控,衡量飲料的轉換效率與日增重情況。動物體況分析、體況評分:通過BI報表呈現各牧場牛只飼養散點分佈圖,有效地把控各階段牛只飼養指標,更好的核算經濟效益“料肉比”。
例如對1000頭牛進行稱重分群,如果用傳統方式,需要5個人,耗費36小時,完成手工記錄。使用該智慧分群系統,僅需要2個人,耗費5小時,且數據實時上傳雲平臺。“智慧分群系統”相比“傳統手工模式”,效率提高了7倍以上,平均稱重分群效率達到3.4頭/分鐘。
産品3: 慧標
該産品基於最先進的物聯網感知技術,設計並佩戴于肉牛耳朵或身上的智慧標簽産品,就像肉牛的貼身護士,時刻監測肉牛的生體健康狀況,包括體溫和活動量等變化、活動規則複合型智慧演算法,通過植入的智慧演算法,計算和判斷非常規的狀況從而揭發發情、生病等,主動發出事件預警。實時報送牧場ET大腦,由ET大腦轉成任務指令下發配種員或獸醫,並微信推送牧場負責人。雲輝牧聯物聯網感知終端全天候工作,實時監測牛場的各種變化情況,幫助建立動物監管系統,使“物聯網金融”真正進入肉牛養殖領域。産品可以實現主動發情揭發;主動疾病揭發;動物體況監測;動物線上監管;動物生命週期健康曲線監控等功能。
據了解,雲輝牧聯自成立之日起已有超過10年的技術經驗積累,專注于農牧行業應用層和感知層的研發,産品有包括智慧牧場雲平臺、智慧農業管理雲平臺、食品安全追溯管理雲平臺、智慧屠宰場管理系統、智慧肉羊管理雲平臺、合作社管理雲平臺等各類雲平臺。智慧裝備系統 方麵包括:SmartGrouping智慧分群系統、SmartTMR智慧飼喂管理系統、SmartWeighing智慧稱重系統、SmartITM植入式體溫智慧監測系統、SmartEM智慧環境監控系統、手持機等。智慧穿戴産品方麵包括:電子耳標、動物資産管理標、慧標、植入式晶片、體溫測量植入式晶片、雙頻電子耳標、雙頻晶片等。