高通全球總裁：高通不會退出數據中心市場

圖為高通全球總裁克裏斯蒂安諾·阿蒙接受採訪（新華網發）

新華網北京5月28日電（淩紀偉）日前，2018中國國際大數據産業博覽會（簡稱數博會）在貴陽召開。近幾年，高通和貴州建立起戰略合作，對促進貴州大數據戰略實施發揮了重要作用，特別是雙方成立的合資公司華芯通具有示範意義。數博會期間，高通全球總裁克裏斯蒂安諾·阿蒙就高通在數據中心市場佈局和技術優勢，5G如何促進數據中心變革，以及高通與中國進一步拓展合作等話題接受新華網等媒體採訪。

高通為何不會退出數據中心市場

近期，有關高通放棄伺服器晶片相關項目的消息不絕於耳，隨著5月25日高通在華芯通推進情況新聞發佈會上表態，將從技術和資金上繼續支援與貴州省成立的合資公司華芯通開展伺服器晶片開發，這意味著高通其實並未像傳言説的那樣停止數據中心技術的開發步伐。

“沒有也不會退出數據中心這個市場。”在阿蒙看來，基於ARM架構的數據中心市場不存在軟體領域的準入障礙，這和基於X86架構完全不同。這個市場的機會主要來自兩方面，一是集中了來自中國美國等主要的雲服務供應商，二是市場潛力在於邊緣計算，通過5G網路的邊緣終端，可以提升甚至實現數據中心的部分運算處理能力。

華芯通是高通與貴州省政府于2016年1月成立的合資企業，致力於為中國市場設計、開發和銷售基於ARM架構的先進伺服器晶片。目前，華芯通取得初步合作成果，其第一代伺服器晶片已完成研發流片，將於年底投入市場。

高通不僅自身沒有停止數據中心技術的開發，作為華芯通的主要股東，高通還計劃加大對其支援力度。據阿蒙透露，雙方正進行聯合評估，是否有可能把高通在數據中心領域的有關産品、力量集中到華芯通平臺之上。阿蒙説，無論得出怎樣的結論，都不會影響高通對於華芯通合資企業的承諾，未來高通的支援力度和範圍只會進一步加強。

放棄伺服器晶片開發的傳聞，被認為與高通不久前作出的旨在壓縮非核心領域開支、使其業務更加聚焦的戰略調整有關。一方面，高通明確未來重點是在行動通訊領域推動5G的發展和實現，另一方面把更多注意力擴展到那些由行動通訊技術帶來轉變和變革的行業當中，特別是物聯網、汽車等産業，以及人工智慧等。

實際上，高通在數據中心産品和技術領域進行投入並未偏離公司未來發展的整體考量。這是因為高通注意到一個趨勢，那就是隨著智慧化設備具備感應能力，數據正在發生變化。數據始於雲端，但是有了5G後，雲也會被推向網路的邊緣。

“我們在大數據方面不光有很好的發展機會，同時還有另外一個特別好的增長機會，就是大數據和雲計算一直在向網路邊緣轉移。”阿蒙在數博會期間舉行的高端對話上表示，5G速度極快，它可以提供關鍵業務，達到乙太網的性能，使得這些設備處在網路邊緣便可以接入和使用高性能的運算服務，這樣將會涌現更多、更領先的應用，這些設備也會變得非常智慧，可以利用機器學習等領先技術創造新的機會，讓大數據公司可以進軍到一個全新的領域。

此外，大數據、數據中心和行動通訊三者正在實現融合，市場正迎來一個非常激動人心的發展時期。

有鋻於此，阿蒙表示，高通將在數據中心技術領域繼續投入，以更好地支援華芯通，並助力華芯通加強與中國主要雲服務供應商的合作。“對於華芯通來説，因為它的産品主要是針對數據中心的，不光是在今天，而且在即將來臨的5G時代也會發揮越來越重要的作用。”他説。

高通做伺服器晶片的優勢是什麼

事實上，單從伺服器晶片市場份額來看， x86産品佔據絕對“話語權”。隨著數據中心市場需求增強，多家晶片製造商一直希望為一些大型數據中心運營者提供處理器，打破x86架構的市場統治地位。

正如阿蒙所言，基於ARM架構的伺服器晶片有其自身優勢，ARM架構在移動晶片市場有著很高的地位。去年，高通等多家半導體公司推出ARM架構伺服器晶片，製程工藝主要是10nm及7nm，目標在2021年取得25%的市場份額。目前看，ARM架構伺服器晶片的市場地位正在崛起。

在推動智慧手機技術以及智慧手機SOC的發展過程中，高通推動晶片的處理能力不斷增強，今年已成功拓展至PC産品。而在數據中心領域，阿蒙認為，高通自身也具備開發伺服器晶片的優勢。

其中一個差異化優勢體現在高性能、低功耗。有統計顯示，在全世界總耗電量當中，數據中心的耗電已經佔到20%。因此，隨著數據處理能力的不斷增強，對於未來數據中心低功耗特點的要求越來越突出，而晶片的低功耗、高性能能力恰恰是高通在智慧手機領域的長期傳統和強項。阿蒙還特別提到，在5G時代，過去集中在數據中心的處理能力能夠通過5G網路的日益部署擴展到網路邊緣，也就是可以越來越多地實現分佈式計算以及多元處理方式。在這樣的環境之下，進一步降低功耗就變得更加重要，特別是考慮到數據中心的轉型方向。

另外一個優勢源於機器學習。如今，數據中心的結構正在發生變化。過去大多數運算主要集中于多核處理器，而現在為了更好地支援機器學習，平行處理被更多運用，例如GPU、MPU等新型處理器變得更加重要。而這一些系列技術也是高通在數據中心領域能夠提供的支援，助力這一領域的變革。

簡而言之，高通的優勢就是高性能、低功耗，並且在數據中心的計算架構從過去以多核CPU為中心，越來越多地轉向平行處理和各種不同類型的處理器並存的趨勢下，高通能夠提供在數據中心領域多種類型的高性能處理能力。

在涉足伺服器晶片市場之初，高通專門邀請美國幾家主流雲服務供應商對其産品進行了評估。令人興奮地是，它們對於高通的技術、産品乃至産品路線圖都給予積極評價。

阿蒙表示，目前高通的重點是繼續專注于開發路線圖中的技術。同時，正在考慮實現數據中心産品規模化發展的途徑，比如把數據中心的有關産品集中到華芯通，同時借力於移動網際網路在中國的蓬勃發展，從而促成新型數據中心的成長，以幫助其儘快在競爭中勝出。

除了和華芯通合作之外，阿蒙説，高通自己也將專注于幾個主要的機會領域，主要集中在邊緣計算和機器學習等方面。

攜手中國夥伴共建伺服器晶片生態

迄今為止，高通在無線通信等創新技術方面的投入高達520億美元。高通公司一直處於無線通信領域革新的前沿，過去30年，高通促使人與人連接成為現實。未來隨著5G到來，高通正著手打造萬物互聯新時代。

讓阿蒙倍感振奮的是，無線通信的影響力不僅限于通信領域，各行各業都因通信技術的進步帶來變革。當各個設備相連後，可以把大數據、數字經濟和眾多智慧化連接設備等巨大的力量結合在一起。在數博會高峰對話中，他演講的主題恰恰就是圍繞5G和AI如何促進行業變革及數據中心向邊緣計算擴展。

從全球來看，智慧連接設備的快速增長和人工智慧的發展，加速了數據中心向包括邊緣計算在內的擴展，伺服器技術市場發展前景光明，而中國是該領域發展最快、潛力最大的市場之一。雲正在擴展至網路邊緣，各大科技公司都在爭搶先發優勢。

阿蒙説，高通核心的戰略方向是把在網路邊緣計算跟雲端、雲計算、智慧終端都連接起來。尤其是走向5G的時候，高通非常高興和中國夥伴在大數據領域開展合作。“在數據中心領域，我們會把注意力聚焦在整個ARM的生態系統以及産業鏈中最有可能取得成功的市場領域。”

作為旨在開發應用於數據中心的伺服器晶片項目，華芯通在高通業務戰略中具有重要地位。華芯通也明確表示將堅定發展ARM伺服器晶片産品的戰略方向，與業界夥伴共同推進伺服器晶片生態體系建設，目標是從著力中國市場逐步轉變為面向全球市場。

阿蒙希望持續推動高通和中國的合作，不管是5G還是數據中心市場等方面，高通將積極支援中國積體電路産業發展，希望未來取得更多合作成果。