全國産晶片華睿2號通過“核高基”驗收

新華社南京5月24日電（記者王玨玢）記者24日從中國電科14所獲悉，由該所牽頭研製的華睿2號DSP晶片日前順利通過“核高基”課題驗收，即將進入全面應用階段。

據悉，此次通過“核高基”驗收的華睿２號DSP晶片為全自主設計。DSP晶片又稱數字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器，可以用來快速實現各種數字信號處理演算法。2006年發佈的《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006—2020年）》中，“核高基”（即核心電子器件、高端通用晶片及基礎軟體産品）是與載人航太、探月工程等並列的16個重大科技專項之一。而DSP晶片研製，正是高端晶片研製的重要組成部分。

14所信號處理晶片首席專家李明介紹，華睿２號共歷經4年研製和2年應用驗證，晶片研發中突破了10余項核心技術，取得發明專利、布圖設計和軟體著作權等智慧財産權40余項。華睿2號共整合了4個通用DSP核和4個創新的可重構核，支援典型信號處理演算法加速。

“我們已經開始部署，將研發力量投入下一代擁有萬億次運算能力、支援人工智慧的華睿３號高端DSP晶片研製。力爭到‘十三五’末期，將我國高端晶片研製推升至更高水準。”李明説。