匯頂科技宣佈進軍NB-IoT

在2018世界行動通訊大會（MWC2018）上，匯頂科技宣佈正式進軍NB-IoT領域，通過並購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位於美國加州的射頻晶片設計及相關技術研發力量，加速公司在NB-IoT領域的戰略佈局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級晶片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規模NB-IoT市場。同時，匯頂科技展示了為全面屏時代而生的全系列指紋識別方案，包括即將實現大規模商用的屏下光學指紋方案，引領全球生物識別技術的創新，彰顯在生物識別及人機交互領域的強大技術實力和商用化能力。

萬物互聯的智慧時代將孕育更多的機會和廣闊的發展空間。據全球知名市場調研機構IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數將達到4.5億。另據Technavio預測，全球NB-IoT晶片市場2017至2021年的年均複合增長率（CAGR）將達61%。2018年將迎來NB-IoT的規模商用元年，匯頂科技滿懷希望迎接全新的機遇與挑戰，通過並購專注無線通信前沿技術、極具創新力的德國企業CommSolid，加速NB-IoT尖端技術的開發，為全球客戶及數以萬計的開發者帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統級整合創新解決方案，可廣泛應用於智慧家居、交通運輸、物流系統和工業應用等領域，為終端使用者提供智慧、便捷、安全的豐富物聯網應用體驗。