專利成佈局關鍵 物聯網晶片國産化任重道遠

IC Insights最近發佈了物聯網相關的半導體銷量預測。IC Insights預測，2017年，物聯網半導體市場將增長到213億美元，增幅16.2%。對此，包括華為、聯發科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發力物聯網晶片。

　　晶片巨頭相繼謀局物聯網

聯發科近日轉戰物聯網領域，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932。這三款産品適用於家用電子設備、家庭自動化、智慧物聯網設備及雲端連接服務等多種應用場景，深度待機、快速喚醒及安全可靠的數據連接等功能提升物聯網應用的實用性、易用性。

高通物聯網業務也在迅速擴張。按官方説法，高通物聯網晶片日出貨量超過100萬，而搭載高通方案的物聯網終端累積出貨量超過了15億。日前，高通攜手中國移動研究院及摩拜單車共同啟動中國首個LTEIOT多模外場測試。多模方案幫助高通進一步提升用戶覆蓋，結合藍芽、WiFi、NFC等自有優勢技術，謀局物聯網市場可謂志在必得。

物聯網同樣是英特爾未來增長戰略的一部分。英特爾雖然放棄智慧手機應用處理器，但絕不會放棄物聯網設備的處理器、感測器、微控制器和無線連接。有觀點指出，此次宣佈停産三款應用於物聯網的開發模組，或借由剔除不具競爭力的産品的機會，來集中精力升級物聯網産品線。

國産晶片先行者華為也在積極佈局物聯網市場。在物聯網晶片和系統技術方面，與ofo、一步、摩拜三大單車展開闔作，全面拿下中國單車市場。同時，旗艦産品Boudica 120、150晶片也將於下半年大規模出貨，低功耗特性將在窄帶物聯網市場發揮重要作用。

物聯網晶片國産化任重道遠

2017年，智慧城市在國內全面落地開花。作為智慧城市的基礎建設重頭戲之一，國內物聯網市場迎來巨大機遇。根據中國産業資訊網預測，未來五年國內物聯網市場將從2016年的9300億元人民幣增長到2020年的18300億元。

作為物聯網時代戰略制高點，物聯網晶片正成超過PC、手機晶片領域的未來最大晶片市場。從本世紀初到現在，中國半導體市場年均增速高達21%，佔全球半導體市場份額由5%飆升至五成以上。中國半導體市場正順應物聯網趨勢迅速擴容。