板級扇出型封裝創新聯合體在南海成立

發佈時間: 2019-07-03 |來源: 南方網 |作者: 李慧君 姚煒菁

佛山半導體産業發展再次提速。6月28日,由佛山市南海區廣工大數控裝備協同創新研究院(下稱“廣工大研究院”)等聯合主辦的國際板級扇出型封裝交流會在廣工大研究院舉行。此舉將加快推進佛山半導體封裝産業發展,建設板級扇出型封裝示範線,服務本地半導體上下游企業發展。

會上,廣東阿達智慧裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社等企業作為首批板級扇出型封裝創新聯合體代表,舉行了板級扇出型封裝創新聯合體啟動儀式。“這意味著廣東省半導體智慧裝備和系統整合創新中心(下稱‘半導體創新中心’)進入快速發展階段。”廣工大研究院院長楊海東説。

抱團成立聯合體“佛山芯”研製進程加快

作為全球電子産品製造中心,中國積體電路發展迅速,今年正逐漸成為全球積體電路産業發展的熱土,也是全球最大的半導體消費市場。目前,國內外的電子産品供應商都在中國設立半導體製造中心,但與消費市場形成鮮明對比的是國內晶片研發能力薄弱。

為加快“佛山芯”研製進程,會上,廣東阿達智慧裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社、SCREEN製造株式會社、宇宙集團、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作為首批板級扇出型封裝創新聯合體代表,進行了板級扇出型封裝創新聯合體啟動儀式。而隨著板級扇出型封裝創新聯合體的成立,將有利於集聚海內外半導體創新資源,對晶片的上中下游封裝環節進行技術攻關,建設板級扇出型封裝示範線及服務平臺。

對此,佛山高新區管委會副主任匡東明表示,佛高區接下來將不斷加大政策扶持力度,支援創新中心建設板級扇出型封裝示範線,加快半導體封裝裝備及材料技術突破,推進半導體産業實現跨越式發展。

他表示,佛山高新區將與省市各級部門形成合力,為創新中心提供專項建設引導資金,同時做好研發和實驗室場地安排,為半導體創新中心吸引戰略性科技人才和集聚高端創新資源做好全域服務。

將建國內首條板級扇出型封裝示範線引領半導體産業發展邁上新臺階

半導體産業比較常見的晶圓級扇出型封裝技術較為成熟,但面臨成本瓶頸,一旦尺寸超過12寸,成本就會成指數型上升。而板級扇出型封裝技術突破了這一問題,半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600毫米大板尺寸的跨越,成本將大大降低,良品率也會大大提高。

半導體創新中心是佛山第一家省級製造業創新中心,中心聯合北京、上海、香港、台灣等地的企業,對晶片的下游封裝環節進行技術攻關,建設大板級扇出型封裝示範線及服務平臺,開展工藝及可靠性驗證,服務半導體設備和材料提升,發揮對半導體産業發展的帶動作用,加快在佛山形成半導體産業集聚。

今年年初,半導體創新中心啟動了大板級扇出封裝公共技術服務平臺,平臺主要建設國內首條板級扇出封裝示範線,並産出一批具有自主智慧財産權的半導體封裝裝備。

“目前,半導體創新中心已引進了劉建影院士、崔成強、林挺宇等多位國家人才,林挺宇牽頭的多晶片板級扇出整合封裝技術創業團隊獲得了2018年佛山市B類科技創新團隊扶持。”廣東佛智芯微電子技術研究有限公司總經理崔成強在對半導體創新中心工作進行彙報時説,半導體創新中心依託中科院微電子所、廣東工業大學省部共建精密電子製造技術與裝備國家重點實驗室資源,行業龍頭企業和高校科研機構,共同成立了廣東佛智芯微電子技術研究有限公司。通過開發低成本板級扇出型封裝新型工藝,推進國內首條板級扇出型封裝示範線建設,為板級扇出設備、工藝、材料改進及升級換代提供有力參考依據。

“下一步,半導體創新中心將在關鍵技術研發、設備升級服務、工藝及可靠性驗證方面,與各企業通力合作,推動板級扇出型封裝工作取得新進展、邁上新臺階。”楊海東説。

0