中國網地産訊 4月12日，據上清所消息，上海金茂投資管理集團有限公司擬發行2021年度第一期中期票據。
募集説明書顯示，本期債券計劃發行金額30億元，發行期限3年。債券主承銷商、簿記管理人為招商，聯席主承銷商為中信銀行。發行日2021年4月14日-2021年4月15日，起息日2021年4月16日，上市流通日2021年4月19日。
據悉，本期債券募集資金具體用途如下：
截至本募集説明書籤署日，發行人及其合併報表範圍內子公司待償還債務融資工具70億元，待償還公司債餘額為38億元，待償還資産支援證券餘額為94.92億元。
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