國內首屆泛半導體産業博覽會8月亦莊啟幕

2017年4月7日，“互聯互通，共用共創——2017北京國際泛半導體産業博覽會(IC+ EXPO)”(以下簡稱“博覽會”)新聞發佈會在北京經濟技術開發區召開。(金蘭攝)

北京市經濟和資訊化委員會電子處副處長李侃，北京經濟技術開發區投資促進局局長王延衛，中國電子商會商務發展部主任宋嘉，北京國際泛半導體産業博覽會主席、美國華美半導體協會會長雷俊釗，北京國際泛半導體産業博覽會組委會秘書長、北京半導體行業協會秘書長卓鴻俊，北京經濟技術開發區産業技術創新聯盟促進會會長蘭寶石，北京經濟技術開發區産業技術創新聯盟促進會副會長兼秘書長李旭，泛林集團全球副總裁、中國區總經理劉二壯，中芯國際積體電路製造(北京)有限公司副總裁張昕，DCCI網際網路數據中心創始人胡延平等出席了此次會議。

“互聯互通，共用共創——2017北京國際泛半導體産業博覽會(IC+ EXPO)”(以下簡稱“博覽會”)新聞發佈會在北京經濟技術開發區召開。(金蘭攝)

“互聯互通，共用共創——2017北京國際泛半導體産業博覽會(IC+ EXPO)”(以下簡稱“博覽會”)新聞發佈會在北京經濟技術開發區召開。(金蘭攝)

發佈會重點介紹了我國泛半導體産業發展背景及機遇、此次博覽會與同類展會的區別及資源

會上，北京市經濟和資訊化委員會電子處副處長李侃在致辭中表示，半導體産業在構建國家産業核心競爭力、保障國家資訊安全方面具有著重要意義。《國家積體電路産業發展推進綱要》及國家積體電路産業專項投資基金(大基金)的設立，為半導體産業發展提供了強有力的政策及資金支援。隨著《中國製造2025》推進，新一代資訊技術與製造業的深度融合，我國半導體産業將得到大力發展。

對於目前中國半導體産業發展的情況，李侃表示，中國已經成為全球半導體消費的中堅力量和增長引擎。然而，國內整體半導體産業發展水準與先進國家(地區)相比依然存在較大差距。核心技術缺失，持續創新能力缺乏;産業規模化不足，供需失衡;産業發展與市場需求脫節，産業鏈各環節缺乏協同以及投融資渠道單一，晶片製造企業融資難等仍然是制約當前我國半導體産業發展的主要因素，也是當前我國半導體産業面臨的主要問題。此外，以北京、上海為代表的中國高新技術産業核心城市，半導體産業發展迅猛，産業鏈較為完善，應用端相關增長也呈爆發態勢，溝通交流等需求已經擴展到泛半導體産業範圍。綜合以上兩個方面，我國半導體産業已經邁入産業擴張與深入發展的並行階段，高新技術産業核心城市在拓寬行業溝通廣度及深度等方面需求緊迫，泛半導體産業鏈條急需一個綜合性的、産業要素與服務內容完善的全球化溝通與合作的平臺。

北京經濟技術開發區投資促進局局長王延衛則表示，北京經濟技術開發區作為北京實體經濟的“主力軍”，在引領産業高端化發展、培育培養創新型企業方面有著重要的示範作用。2017年，開發區圍繞首都城市戰略定位，著力打造“中國製造2025”國家示範區，計劃實現包括積體電路在內的4個千億級産業集群，並構建 20個能夠參與國際競爭的技術創新平臺。此外，開發區計劃每年培養20個發展潛力大、高成長、高科技的創新型企業，成為開發區的活力驅動力。此次博覽會也是開發區構建的“高精尖”平臺之一，是打造“中國製造2025”國家示範區的重要環節。

此外，中國電子商會商務發展部主任宋嘉提到，中國半導體産業溝通平臺較少且多在細分領域。該博覽會不僅是半導體産業的綜合類平臺，也是首次在泛半導體領域構建的、全球範圍的溝通交流平臺，並著重全球化合作的支援與推動。結合當前中國半導體産業發展的特殊情況及未來泛半導體産業發展趨勢，未雨綢繆。

關於此次博覽會的發起，北京半導體行業協會秘書長卓鴻俊表示，此次博覽會的重要組成部分之一就是“北京微電子國際研討會”。該研討會是由北京市經濟和資訊化委員會組織北京半導體行業協會(CBSIA)、國際半導體設備及材料協會(SEMI)和美國華美半導體協會(CASPA)共同主辦的年度性盛會。自2017年起，該研討會融入北京國際泛半導體

産業博覽會，作為博覽會的重要組成部分之一，搭建更為廣泛、更加深入的産業交流平臺。

隨後，此次博覽會主辦方代表——北京國際泛半導體産業博覽會主席、美國華美半導體協會(CASPA)會長雷俊釗介紹了此次博覽會的詳細情況。(金蘭攝)

此次博覽會將充分發揮美國華美半導體協會(CASPA)、全球半導體産業聯盟(GSA)及北京半導體行業協會(CBSIA)三方力量，將匯集包括中國泛半導體産業全産業鏈的各類企業、研發團隊等，及以美國矽谷為核心的泛歐美地區的高精尖技術産業資源，在包括投融資、市場、人才、技術、創業等多個領域為中國企業打通交流及合作通道，推動中國泛半導體産業的全方位發展。

據主辦方介紹，此次博覽會將打破以往展會的固有模式與傳統範疇，在模式和內容上均有創新。首先，博覽會打破傳統“以展為主”的展會模式，用“以會帶展”的國際化方式，強化交流與合作，以解決産業發展困境的多個論壇為主;其次，所有會議及論壇均採取“實際需求+雙向選擇”模式，即企業或者個人發佈實際需求，並與參會人員進行雙向選擇，實現在投融資、市場、人才、商務、技術等方面的高效對接;第三，博覽會還將國際頂尖“黑科技”帶入此次活動，幫助國內企業與産業創新人才快速把握科技前沿發展趨勢，預測未來技術發展走向，以推動中國高科技産業技術的發展。最後，此次博覽會將半導體應用層面也納入進來，如人工智慧、大數據、物聯網、智慧汽車與新能源汽車電子、消費電子等相關企業及技術，以展示半導體技術在各領域的廣泛應用，使廣大人民群眾感受科技的影響力，共用科技成果，切實提高全民科學素質。

此次博覽會以“互聯互通，共用共創”為主題，旨在整合全球核心産業資源，集聚企業、技術、資本、人才、市場、産業政策與標準這六大核心産業發展要素，推動全球泛半導體産業實現更深入地融合與發展，並全方位助力參展企業及與會者通過博覽會平臺高效把握産業核心價值與資源，實現全球化發展願景。

參會部分領導嘉賓合影(金蘭攝)

北京國際泛半導體産業博覽會由美國華美半導體協會(CASPA)、全球半導體産業聯盟(GSA)、北京半導體行業協會(CBSIA)共同主辦，由歐洲微電子研究中心(IMEC)、北京經濟技術開發區産業技術創新聯盟促進會、泛林集團、中芯國際、京東方科技、北方華創、亦莊國投等共同發起。

2017第一屆北京國際泛半導體産業博覽將於2017年8月30日至9月2日在北京經濟技術開發區召開。（本文僅代表筆者個人觀點，與該網站無關）