“聯合創新”模式助力我國積體電路創新

科技日報訊 （記者申明）我國工業和資訊化領域知名智庫賽迪顧問日前發佈了《中國IC 28奈米工藝製程發展》白皮書。白皮書闡釋了全球及中國積體電路産業發展現狀，認為設計和代工公司間的“聯合創新”模式值得推廣。

白皮書指出，28奈米工藝將會在未來很長一段時間內作為高端主流的工藝節點。考慮到中國物聯網應用領域巨大的市場需求，28奈米工藝技術預計在中國將持續更長時間，為6—7年。

白皮書稱，與傳統的IDM模式相比，積體電路晶片設計和晶圓代工的“聯合創新”模式值得我國推崇。

據了解，傳統的IDM模式是從設計到製造、封裝測試以及投向市場全包的運營方式。這種模式雖然利潤高，但技術進步難度大，産能和市場難以匹配。聯合創新模式中，各種領域內有所長的企業，彼此以深度夥伴關係合作的形式，達到各環節的有效垂直整合。代工廠不再僅限于産業鏈中的製造，可以參與到專業晶片的前期設計和後期服務。

白皮書認為，全球最大的晶片設計廠商美國高通和中國內地最大的代工廠商中芯國際的聯合創新具有示範作用。

據了解，2014年高通與中芯國際宣佈了將雙方的長期合作拓展至28奈米晶圓製造。中芯國際藉此成為中國內地第一家在最先進工藝節點上生産高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業。白皮書稱，“聯合創新”正推動中國28奈米走向成熟，也開啟了積體電路産業發展新模式。