同樣投入晶片：華為麒麟創新遠超三星

    隨著華為智慧手機出貨量的暴增，自家的麒麟處理器市場份額也開始水漲船高，當然了競爭對手驍龍810的尷尬高發熱，也在一定程度上幫助了華為。

　　華為和三星都在做移動處理器，但手機聯盟秘書長老杳卻認為，麒麟的創新遠遠超過了三星。

　　在積體電路這塊，三星資源要比華為多不過與海思為華為帶來的創新和推動力相比，三星晶片業務雖然做的也不錯，效果卻遠沒有華為明顯 。

　　老杳認為，今年三星處理器業務面臨很好的競爭機遇，高通驍龍810面臨發熱問題競爭對手推的並不積極，效果也一般，為此高通不得不強行加速驍龍820的上市進程，基於14nm工藝三星Exynos處理器性能強于驍龍810，本應當令三星S6在市場競爭中處於有利地位，可惜高性能並沒有帶來高銷量，在智慧手機性 能過剩的現在，高性能已經不是消費者購買手機的唯一標準。客觀的説雖然Exynos處理器非常不錯，對三星手機創新帶來的貢獻並不大。

　　與三星形成鮮明對比的是華為過去兩年的崛起，據華為公佈的數據，上半年華為手機銷量已經達到五千萬部，接近三星的三分之一，與第一季度相比第二季度差不多有翻倍增長，華為之所以增長迅猛，與華為手機不斷推出獨具特色的應用直接關聯，從主打低功耗、長待機到信號好、高鐵掉線率低、雙SIM同時數據下載及至即將推出的天際通業務，華為在消費者口碑越來越好。

　　與三星Exynos處理器追求高性能不同，華為海思麒麟處理器更追求各方面的平衡，特別強調低功耗、長待機的特點，使得華為手機在與競爭對手對比中鶴立雞群，而手機信號好、雙通道數據下載及天際通業務更是發揮了華為在通訊領域的專長，配合華為在基帶業務的領先，使得競爭對手在上述創新應用中根本無法模倣， 在智慧手機越來越標準化的今天，可以説海思的存在撐起了華為手機創新的脊梁。

　　前幾天華為稱，在伺服器端晶片領域，除CPU之外，華為可以提供任何晶片的自有解決方案，包括管理控制晶片ASIC、固態硬碟等。其實在手機端，華為一樣 進入了多個領域，麒麟處理器不僅可以採用臺積電的最新工藝，已經將Sensor Hub涵蓋進入，甚至開發了自家的音頻處理器，海思可以根據華為手機的需求開發相關應用，晶片與手機的互動合作遠比三星Exynos與手機部門緊密的多。

　　三星應用處理器開發更多模倣Apple的策略，雖然與Apple相比，三星還投入了基帶、DRAM、Flash等更多領域，不過三星積體電路部門利潤遠好于手機，不同部門的協同工作根本不能與海思華為相比。

　　積體電路可以成為手機的助推力，比如華為;積體電路不一定會成為手機創新的源泉，比如三星，這一點值得正在準備大規模投入的其他手機品牌仔細研究、借鑒。