4月20日上午，漢口銀行服務科技創新戰略合作簽約暨科技金融服務中心遷址揭牌儀式在光谷金融中心舉行。武漢市地方金融工作局、中國人民銀行武漢分行營業管理部、武漢東湖新技術開發區管理委員會、武漢市科學技術局、武漢市市場監督管理局（武漢市智慧財産權局）、武漢東湖高新區管委會金融工作局、科創企業、小微企業代表和漢口銀行總行全體班子成員、總行部室和各級機構幹部200余人參加活動。
活動中，漢口銀行與武漢市科學技術局簽署共同推進武漢科創中心建設戰略合作協議、與武漢市市場監督管理局（武漢市智慧財産權局）簽署智慧財産權金融戰略合作協議，與武漢東湖高新區管委會金融工作局簽署服務東湖高新區科創金融改革創新合作協議；並與科創企業、小微企業代表簽訂銀企合作協議，攜手共促創新鏈、産業鏈、資金鏈、人才鏈的深度融合，實現科技、産業、金融良性迴圈。
作為本次活動亮點之一，漢口銀行同步發佈了“1+N”科技金融線上服務平臺，和科企貸、政融e、301助業貸。據悉，新近發佈的線上科技金融服務平臺，將聯合投資、券商、擔保、保險、資産評估等機構，通過“股債聯動，資智結合”、“商行+投行”，為科創企業全生命週期提供全線上、一站式綜合金融服務。而最新發佈的三項特色創新産品聚焦服務科技創新和普惠小微，其中，“科企貸”是一款以智慧財産權等大數據為核心線上融資産品，“政融e”可為簽訂政府採購合同的小微企業提供貸款産品，“301助業貸”提供全線上純信用類個人經營性貸款融資服務，為企業提供高效、便捷金融服務，提高中小微企業獲得感和滿意度。
漢口銀行黨委書記、董事長陳新民表示，此次漢口銀行戰略合作協議簽訂及科技金融服務中心新址啟動，是漢口銀行深化科技金融的里程碑、新起點，更是漢口銀行堅決扛牢“武漢具有全國影響力科技創新中心”建設責任的實際擔當體現。
（劉慧美 通訊員：梁甜）