高通正努力擺脫對單一客戶的依賴。
11月16日晚,高通在全球投資者大會上釋放出資訊,預計2023年僅提供蘋果iPhone所需數據機晶片(基帶晶片)的20%。這也意味著2023年蘋果自研的5G基帶可能將投入使用。
高通首席執行官安蒙表示,高通的增長不依賴於與任何單一客戶的關係,例如向蘋果銷售數據機晶片,“公司不能再被單一市場和單一終端客戶所定義”。
高通表示,預計到2024年,其整個晶片業務將至少增長12%,而預計在2024年底高通與蘋果的業務在其晶片業務的銷售額中將下降至“低個位數”百分比。
“隨著我們繼續投資于領先的RF前端(射頻前端)技術,有機會向蘋果供貨。但由於它與蘋果有關,除了我們在計劃中的假設之外,我們不做任何假設,關於蘋果的一切,我們都應該考慮上行。”安蒙説。
蘋果在2019年收購了英特爾的數據機業務,正在開發自己的無線5G技術,但尚未公開討論其數據機計劃。
高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示,高通在手機方面的主要戰略是為高端安卓設備提供動力。
高通正在推進晶片多元化,除了手機晶片和處理器外,現在高通三分之一的銷售額來自為其他類型的設備(如個人電腦、汽車)提供動力的晶片,還有無線耳機晶片。
高通表示,到2024年,其物聯網晶片(智慧家電所需的低功耗晶片)的銷售額將2021年的50.6億美元增至90億美元。
高通還表示,未來10年,其汽車業務的銷售額可能會達到80億美元,而2021年的銷售額還不到10億美元。
在16日晚的全球投資者大會上,高通宣佈與與寶馬集團達成合作,將最新的駕駛輔助技術與Snapdragon Ride平臺引入寶馬集團下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)平臺。寶馬下一代自動駕駛軟體棧將基於Snapdragon Ride視覺系統級晶片(SoC)、視覺感知以及由高通車對雲服務平臺管理的ADAS中央計算SoC控制器而打造。
此外,高通正尋求認真加強其PC處理器,宣佈了下一代基於Arm的處理器計劃,“旨在為 Windows PC 設定性能基準”,將能夠與蘋果自研的M系列處理器並駕齊驅。
高通首席技術官James Thompson透露,PC處理器目標是在2023年推出,推出前九個月內向硬體客戶提供樣品。
據科技媒體The Verge報道,新處理器將由 Nuvia 團隊設計,高通今年早些時候以14億美元的鉅額收購收購了該團隊。值得注意的是,Nuvia 是由三位前蘋果員工於2019年創立的,他們之前為蘋果iPhone的A系列處理器工作過。
高通也做出了重大承諾:除了與蘋果一流的 M 系列處理器競爭之外,高通還致力於在“持續的性能和電池壽命”方面處於領先地位。此外,高通將擴大其Adreno GPU,目標是為其未來的PC産品提供桌面級遊戲功能。
高通之前一直嘗試打入PC處理器領域,其産品包括驍龍 8cx 系列處理器以及與微軟在Surface X 的SQ1 和SQ2上的合作。但截至目前高通在PC領域的表現沒有多少亮點。
(責任編輯:王擎宇)