最前線|國內首款第4代驍龍汽車數字座艙平臺發佈:集度、百度、高通共同支援

來源:36氪
發佈時間:2021-11-29
對更多車企來説,汽車的“芯備競賽”階段或許也即將到來。

文 | 張婧怡

編輯 | 蘇建勳

2021年11月29日,百度、集度和高通技術公司宣佈,集度首款量産車型將採用由百度和高通技術公司共同支援的智慧數字座艙系統。

據了解,集度是一家由百度集團發起,並聯合吉利集團投資成立的汽車機器人創業公司。公司于2021年3月正式成立,由夏一平擔任CEO。

集度CEO夏一平 | 圖源官方

此次發佈的第4代驍龍汽車數字座艙平臺—8295採用5nm製程工藝,平臺支援符合ISO 26262標準的安全應用,以支援新一代智慧網聯汽車,助力行業向區域體系架構概念轉型。

該系統基於高通技術公司第4代驍龍™汽車數字座艙平臺—8295,搭載了集度和百度攜手開發的下一代智艙系統及軟體解決方案。集度量産車型預計于2023年上市,將成為國內首款採用第4代驍龍汽車數字座艙平臺的量産車型。同時,該産品的概念車預計將於明年4月現身北京車展。

在AI算力層面,高通智艙晶片SA8295P是目前公佈的最強算力晶片,採用5nm製程工藝,是世界首款車規級5nm晶片,AI算力達到30Tops。而高通智艙晶片SA8155P和SA8195P,均採用7nm製程工藝,8155的NPU算力達到4TOPS。

發佈現場 | 圖源集度官方

功能上,相比第3代智慧座艙,第 4 代驍龍汽車數字座艙平臺支援多個 ECU 和域的融合,包括儀錶盤與座艙、增強現實抬頭顯示(AR-HUD)、資訊影音、后座顯示屏、後視鏡替代(電子後視鏡)和車內監測服務等。該平臺還支援高通車對雲服務的 Soft SKU 功能,可通過 OTA (空中下載技術)讓消費者在汽車整個週期持續獲取最新功能。

可以看到的是,汽車行業智慧座艙的交互性正變得越發重要。

2019 年 12 月,第二屆崇禮論壇上,百度創始人、董事長兼 CEO 李彥宏在演講中談到,“未來十年,我有一個判斷:我們對手機依賴程度會降低,會逐步地降低。為什麼?大家想一想,當你比如説進入你的車的時候,你的車裏頭有一塊比手機還要大的螢幕,你的車裏頭有非常高檔次的音箱,你的車裏頭將來還會有各種各樣的攝像頭、感測器……你和車的交互會變得更加自然。”

智慧交互的趨勢已經漸漸明朗,而這一趨勢的基礎首先在於晶片製造。

隨市場上大量傳統手機晶片廠商如三星、高通、聯發科、華為涌入汽車晶片製造行業,傳統汽車 Soc 晶片廠商如恩智浦、瑞薩、德州儀器等競爭壓力增大,汽車産業也正在走入高算力晶片時代。

據了解,傳統晶片廠商英特爾A3590,採用 14nm 製程工藝,CPU 算力達 42K,GPU 算力達 187GFLOPS,合作車企有特斯拉、長城、紅旗以及寶馬、沃爾沃等;國內的蔚來、小鵬則採用高通智艙晶片,理想則同時採用了高通、德州儀器和地平線三家的晶片。

根據汽車之家數據,全球智慧座艙行業市場規模已由 2016 年的 39 億美元,增長至 2020年的 447 億美元,預計到 2030 年將達到 681 億美元。更大的市場規模意味著更多商機,對更多車企來説,汽車的“芯備競賽”階段或許也即將到來。

 

本文圖片來自:企業官方 正版圖庫