晶圓搬運機器人破解半導體整廠自動化難題

發佈時間:2024-06-18 來源:燕趙晚報 作者:佚名 責任編輯:沈曄

隨著半導體自動化技術的快速發展,AMHS模式正在經歷一場變革,單依靠軌道鋪設的OHT部署過程難度大、造價高,目前只有12寸及以上的尖端晶圓製造廠才有機會引入;而兼具自主移動和操作性能的晶圓搬運機器人具有高柔性和高效率的特點,正成為各大半導體工廠物流自動化的新選擇。

作為國內晶圓搬運機器人頭部企業代表,優艾智合機器人針對半導體生産打造了覆蓋倉庫到線邊暫存、Inter Bay到Intra Bay,以及Intra Bay間自動化上下料等全場景的晶圓搬運機器人物流自動化解決方案,服務了臺積電、中芯國際等眾多全球知名半導體廠商。

優艾智合自主研發的Fusion SLAM演算法,可以實現晶圓搬運機器人的跨場景或者在複雜環境下以亞毫米級的精度保持穩定移動,同時能在在不停機的情況下適配廠區擴容、設備更新、佈局調整等實際變化。與此同時,YOUI TMS軟體系統可以實時與RTD、EAP、MCS的數據交互,根據整廠的生産節奏智慧生成和拆合物流訂單,讓物料集約化地流轉,確保物流綜合效率更優。

在性能方面,晶圓搬運機器人不僅要滿足半導體車間潔凈度等硬性指標的要求,還要適配更多種類的夾具,以滿足所有半導體生産設備的上下料需求,且晶圓搬運機器人的單體智慧要足夠強,保證生産良率、提高産能,讓生産更柔性。

在系統協同方面,晶圓搬運機器人作為主要運輸設備,需要符合SEMI的協議標準要求,也需要與主流智慧生産系統協同打通。這也對晶圓搬運機器人軟硬體系統的開放性提出了更高要求。

優艾智合歷經兩年打磨推出的OW系列,可滿足CLASS-1無塵室級別的要求,正常搬運時的振動值在0.2G以內,優於國際SEMI標準規定的0.5G,在Intra Bay,OW系列支援敏捷換裝針對FOUP、SMIF Pod、Open Cassett、Shipping Box、 Magazine等多種治具的套件,除晶圓搬運外,能夠滿足絕大多數半導體領域的機臺上下料需求。晶圓搬運機器人工作于強輻射、高潔凈等級、高震動等級要求的場景,具備高度的場景適配性。

未來,優艾智合將長期深耕半導體行業,業務覆蓋第一、二、三代半導體製造的襯底、外延、FAB、掩模、封測等細分領域的全生産環節,助力實現Fully Auto。


免責聲明:中國網商務頻道僅出於資訊傳播轉載本文,內容如有疑義,請聯繫原發網站處理。

相關資訊

中文 English Français Deutsch 日本語
Русский язык Español عربي 한국어

中國網客戶端

國家重點新聞網站,9語種權威發佈

立即下載